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지식나눔

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긴급....Ti을 제거하기 위한 에칭법....

2004-12-16 org.kosen.entty.User@4fded9c9 김기현(arche)
  • 2
긴급히 의뢰합니다... 사파이어 기판위에 Ti이 패터닝되어 0.1 마이크로정도의 두께로 증착되어 있습니다. Ti을 습식에칭으로 제거하는 방법을 알고 계신분은 알려주세요... 건식에칭법이라도... 부탁합니다...
  • Ti
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답변 2
  • 답변

    윤승욱님의 답변

    2004-12-16
    • 0
    2가지 모두 잘 됩니다. 균일한 에칭이 되는데... 한 10초이후에는 버블이 일어나는 것을 볼수 있읍니다. 1. Acid 2.5% - 3% HF 2. Alkaline NH4OH:H2O2:DI=1:1:3 저는 개인적으로 1방법을 씁니다. 그럼... >긴급히 의뢰합니다... >사파이어 기판위에 Ti이 패터닝되어 0.1 마이크로정도의 두께로 증착되어 있습니다. >Ti을 습식에칭으로 제거하는 방법을 알고 계신분은 알려주세요... >건식에칭법이라도... >부탁합니다...
    답변수정
    2가지 모두 잘 됩니다. 균일한 에칭이 되는데... 한 10초이후에는 버블이 일어나는 것을 볼수 있읍니다. 1. Acid 2.5% - 3% HF 2. Alkaline NH4OH:H2O2:DI=1:1:3 저는 개인적으로 1방법을 씁니다. 그럼... >긴급히 의뢰합니다... >사파이어 기판위에 Ti이 패터닝되어 0.1 마이크로정도의 두께로 증착되어 있습니다. >Ti을 습식에칭으로 제거하는 방법을 알고 계신분은 알려주세요... >건식에칭법이라도... >부탁합니다...
    등록된 댓글이 없습니다.
  • 답변

    김기현님의 답변

    2004-12-16
    • 0
    덕분에 에칭 잘 했습니다... 대단히 감사드립니다.
    답변수정
    덕분에 에칭 잘 했습니다... 대단히 감사드립니다.
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