2005-07-15
org.kosen.entty.User@38ae57a4
유석빈(sbin)
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반도체 패키징 제거에 쓰이는 용액이 질산, 염산, 인산 등으로 구성되어 있는데, 현장에서 사용되는 비율을 알고 싶습니다.
- Decap
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답변 1
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답변
윤승욱님의 답변
2005-07-19- 0
>반도체 패키징 제거에 쓰이는 용액이 질산, 염산, 인산 등으로 구성되어 있는데, 현장에서 사용되는 비율을 알고 싶습니다. Decap 은 EMC (epoxy molding compound)를 제거하기 위해 사용합니다. 근데 리드프레임이 구리합금인가 또는 alloy42(Fe-Ni)인가에 따라 달라지지요. 또한 조금씩 변화가 있는데... 제가 알기로는 황산과 질산을 반반정도 섞어서 100도근처에서 사용합니다. 전에는 황산만 사용하기도 했는데, 보통은 두가지를 섞어서 사용합니다. 하지만 리드프레임과 EMC 에 따라 조금씩 달라지기도 합니다.