2005-09-15
org.kosen.entty.User@826ea8d
민병훈(hoon0529)
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안녕하십니까
전자 package에 사용되는 저유전성 물질의 기술동향을 알고 싶습니다.
wafer lavel package에 사용되는 층간절연물질
SiP 또는 MCP 등에 사용되는 절연물질
PCB 또는 FPCB에 사용되는 절연물질
기타 package용 절연물질
상기 물질들에 대한 향후 기술동향(가능하면 roadmap)에 대한 정보를 주시면 감사하겠습니다.
민병훈 배상
- package
- dielectric material
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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