2005-11-11
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성진욱(cermetal)
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스퍼터링 공정 시 플라즈마에 의한 유기물 손상이 없는 공정을 조사하고 있습니다.
제가 알고 있는 공정으로는 FTS (Face Target sputtering)
PCS (Plasma Coating System) DC-pulsed sputtering with mesh screen이 있습니다.
그러나 현재까지는 재현성 및 신뢰성 있는 검증이 이루어진 공정은
없는것으로 알고 있습니다.
혹시 이외에 알고 있는 공정이나 기술이 있으면 알려주시면 고맙겠습니다.
- sputtering
- plasma damage
- EL
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답변 4
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답변
고상운님의 답변
2005-11-11- 0
> >스퍼터링 공정 시 플라즈마에 의한 유기물 손상이 없는 공정을 조사하고 있습니다. > >제가 알고 있는 공정으로는 FTS (Face Target sputtering) >PCS (Plasma Coating System) DC-pulsed sputtering with mesh screen이 있습니다. > >그러나 현재까지는 재현성 및 신뢰성 있는 검증이 이루어진 공정은 >없는것으로 알고 있습니다. > >혹시 이외에 알고 있는 공정이나 기술이 있으면 알려주시면 고맙겠습니다. 유기물에 어떤 코팅을 하는지 모르나, 유기물 손상을 주지않는 특별한 공정은 없는걸로 알고 있습니다. 단지 유기물을 target에서 멀리 띄워서 자연스럽게 스퍼터링을 진행하는등등 구조적으로 개선을 진행해야 할 거 같네요 -
답변
이재명님의 답변
2005-11-11- 0
> >스퍼터링 공정 시 플라즈마에 의한 유기물 손상이 없는 공정을 조사하고 있습니다. > >제가 알고 있는 공정으로는 FTS (Face Target sputtering) >PCS (Plasma Coating System) DC-pulsed sputtering with mesh screen이 있습니다. > >그러나 현재까지는 재현성 및 신뢰성 있는 검증이 이루어진 공정은 >없는것으로 알고 있습니다. > >혹시 이외에 알고 있는 공정이나 기술이 있으면 알려주시면 고맙겠습니다. 유기뮬에 스퍼터링은 힘들것 같습니다. 여러가지 문제점을 나열하면 다음과 같습니다. 1. 고진공에서 견딜수 있는가? 깨끗한 막을 증착하기 위해서는 시편 장착후 -6승 Torr이상 진공을 뽑은후 -2~-3승 torr대에서 스퍼터링합니다. 이와 같은 고진공에서 유기물의 손상 및 휘발이 일어날수 있읍니다. 2. 스퍼터링시 입자의 충돌 스퍼터링시 증착하고자 하는 물질이 시편표면에 높은 에너지를 가지고 충돌합니다. 이 충격으로 치밀한 막이 형성되는 것이 스퍼터링의 장점인데, 이 충격의 운동에너지 및 발생하는 열에너지를 시료가 견딜수 있을지 의문입니다. 냉각장치가 없다면, 스퍼터링시 시료 표면이 약 200~300도 까지 올라가는 것으로 알고 있습니다. 3. 백스퍼터링 스퍼터링과정에서 양이온은 타겟에 음이온은 시료의 표면에 충돌하는 현상이 일어납니다. 이와같은 백스퍼터링에 시료 표면이 손상될수 있습니다. 위와 같은 문제점은 일반적인 박막증착용 스퍼터링의 경우에 발생하는 문제점입니다. 그러나, SEM시료용 gold coater는 소형 스퍼터로서 -3승 torr대까지 진공을 뽑고 알곤 플라즈마로 타겟을 때려서 시료의 표면에 얇게 코팅합니다. 곤충 파리(the Fly)에 금을 코팅해서 SEM 관찰을 한적이 있는데, 파리의 조직은 전혀 손상을 입지 않았습니다. 그러나, 이것은 거의 2~3층가량의 금원자가 표면에 입혀지는 것으로 손데면 금가루가 손에 묻어나올 정도로 약해 코팅이라고 부를수 있을지 의문입니다. 코팅하고자 하시는 목적을 생각하시고 반드시 두껍고, 치밀한 막이 형성되어야 한다면 스퍼터외에 다른 공정을 생각하시는 것이 좋을듯 합니다. 코팅법은 수없이 많습니다. 반드시 스퍼터외에 적합한 공정이 있을것이라고 생각합니다. 이상 제가 아는한 답변해 드렸습니다. -
답변
정연학님의 답변
2005-11-15- 0
고분자(유기물)에 스퍼터링을 하면 저온에서 증착해야 함으로 yield도 낮고 접착력 역시 매우 떨어질 것 입니다. 그래서 이온빔 표면처리를 하여 표면 활성화를 하고 sputter를 하는 방법이 있고 직접 이온빔 sputtering 장비를 이용하여 직접 sputtering 하는 방법이 있는 in line 방법으로 후자를 사용하는 것이 좋지 않을까 합니다. 테프론계 고분자에 금속 증착할때 이방법을 사용했음. > >스퍼터링 공정 시 플라즈마에 의한 유기물 손상이 없는 공정을 조사하고 있습니다. > >제가 알고 있는 공정으로는 FTS (Face Target sputtering) >PCS (Plasma Coating System) DC-pulsed sputtering with mesh screen이 있습니다. > >그러나 현재까지는 재현성 및 신뢰성 있는 검증이 이루어진 공정은 >없는것으로 알고 있습니다. > >혹시 이외에 알고 있는 공정이나 기술이 있으면 알려주시면 고맙겠습니다. -
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인정환님의 답변
2009-03-06- 0
>스퍼터링 공정 시 플라즈마에 의한 유기물 손상이 없는 공정을 조사하고 있습니다.>>제가 알고 있는 공정으로는 FTS (Face Target sputtering)>PCS (Plasma Coating System) DC-pulsed sputtering with mesh screen이 있습니다.>>그러나 현재까지는 재현성 및 신뢰성 있는 검증이 이루어진 공정은>없는것으로 알고 있습니다.> >혹시 이외에 알고 있는 공정이나 기술이 있으면 알려주시면 고맙겠습니다. 공정 압력을 높이면 고에너지 입자의 출동에 의한 손상을 줄일 수 있을 것으로 생각됩니다. 단점은 증착율이 떨어진다는 점이 있지만 가능하지 않을까요? 공정압력을 높이고 다른 방법 예를 들어 face target 방법과 결합해서 해보면 어떨까요? 뭐 다른 사람이 해 봤을지 모르겠는데 생각나서 적어봅니다.