2006-01-07
org.kosen.entty.User@2b3a78b
이창환(challylee)
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문의 드립니다.
프로젝트 검토가 진행되고 있는데
FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 에 대하여 궁금한 사항이 있어 문의 드립니다.
1)제가 알기로는 PI필름과 동층으로 구성된 회로기판의 소재로 알고 있는데 이 사항 말고도 다른 분야가 있는지....
2) FCCL Type 은 어떠한 종류가 있는지?
3) sputter type FCCL 의 장단점은 어떠한지?
4) FCCL 의 주요 공정은?
5) 국내 주요 업체 현황은?
전문가의 답변을 간절히 기다립니다.
좋은 하루 되시길 바랍니다.
저의 연락처는 010-8214-2456 입니다.
- FCCL
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
임석묵님의 답변
2006-01-07- 0
>문의 드립니다. > >프로젝트 검토가 진행되고 있는데 >FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 에 대하여 궁금한 사항이 있어 문의 드립니다. > >1)제가 알기로는 PI필름과 동층으로 구성된 회로기판의 소재로 알고 있는데 이 사항 말고도 다른 분야가 있는지.... pi 필름에 바로 동층을 형성하면 2 layer라고 하고, 가운데 접착층이 들어가면 3 layer라고 합니다. >2) FCCL Type 은 어떠한 종류가 있는지? 스퍼터링 타입,라미네이팅 타입,도금타입,캐스팅 타입이 있습니다. > >3) sputter type FCCL 의 장단점은 어떠한지? 전체적인 uniformity가 좋습니다. > >4) FCCL 의 주요 공정은? 스퍼터링 기준으로.... 스퍼터링-도금-표면검사-슬리팅-포장 > >5) 국내 주요 업체 현황은? 캐스팅업체는 널려있고.... 스퍼터링 타입은 국내에서 딱 2개 업체 말고는 개발이 불가합니다 자화전자,ls전선(자화전자가 한수위임.) > >전문가의 답변을 간절히 기다립니다. > >좋은 하루 되시길 바랍니다. > >저의 연락처는 010-8214-2456 입니다.