2006-04-08
org.kosen.entty.User@172ff307
신순철(sunfe)
- 5
전자파 차폐로 쓰이는 도전막은 재질을 주로 ITO, Ag를 사용한다고
들었습니다.
그런데, 전자파를 효과적으로 차폐하려면 두께는 어느 정도가
적당할까요?
관련 자료 부탁합니다.
- EMI
지식의 출발은 질문, 모든 지식의 완성은 답변!
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변 5
-
답변
고상운님의 답변
2006-04-10- 0
>전자파 차폐로 쓰이는 도전막은 재질을 주로 ITO, Ag를 사용한다고 >들었습니다. >그런데, 전자파를 효과적으로 차폐하려면 두께는 어느 정도가 >적당할까요? >관련 자료 부탁합니다. ito와 은층을 샌드위치로 코팅을 하게되는 데요 ito는 40미크론, 은층은 10~15미크론 정도로 코팅 두께를 관리해야 합니다. -
답변
안길홍님의 답변
2006-04-11- 0
>전자파 차폐로 쓰이는 도전막은 재질을 주로 ITO, Ag를 사용한다고 >들었습니다. >그런데, 전자파를 효과적으로 차폐하려면 두께는 어느 정도가 >적당할까요? >관련 자료 부탁합니다. [답변] 다음 방법도 한번 사용하여 보시기를 물 과 MeOH에 SnCl4 : LaCl3 : SbCL3 : SeO2 : In2O3 = 11: 2 : 7 : 6 : 104 (by wt) 로 혼합하여 수용성 내열Binder와 혼합하여 165C이상으로 30분이상 열처리 함 (건조 도막두께는 40 마이크론으로 함)-만일 소재의 특성으로 인하여 열처리가 불가능 할 경우 도막이 자연건조 또는 열풍건조 (약 60~80C) 후 NaF 5 wt % 수용액에 dipping후 후속 coating을 시도함도 한 방법입니다. 2nd coating으로 Ag colloid 용액과 Binder 를 혼합하여 건조도막 두께 10 마이크론으로 coating함.(본 방법은 단지 한가지 시험 방법임을 말씀드립니다) -
답변
안길홍님의 답변
2006-04-11- 0
>전자파 차폐로 쓰이는 도전막은 재질을 주로 ITO, Ag를 사용한다고 >들었습니다. >그런데, 전자파를 효과적으로 차폐하려면 두께는 어느 정도가 >적당할까요? >관련 자료 부탁합니다. [참고답변] 만일 개시물질을 수용성으로 사용할 경우 다음과 같이 하여 보는 것도 한 방법입니다. 먼저 Ag를 colloid 용액으로 만드신 후 이에 ITO를 혼합하여 40마이크론 도막이 나오도록 하여보시길 한 방법으로 권합니다. -
답변
송기철님의 답변
2006-05-24- 0
>전자파 차폐로 쓰이는 도전막은 재질을 주로 ITO, Ag를 사용한다고 >들었습니다. >그런데, 전자파를 효과적으로 차폐하려면 두께는 어느 정도가 >적당할까요? >관련 자료 부탁합니다. - 흔히 전자파 차폐코팅하면 EMI코팅이라 합니다. - 도전막을 올리는 방법은 여러가지가 있습니다. - 일반적으로 ITO를 사용하는 경우에는 Ar(무반사)코팅 할때 많이 사용하고여, 굴절률이 보통 ZrO2나 TiO2와 비슷한 걸로 알고 있습니다. 따라서 Ar 설계시 고굴절용 시약으로 간주하여 많이들 설계하고 있습니다. 보통 고굴절용 시약과 샌드위치로 많이 사용합니다. - 또다른 방법으로는 Ni,Ag, Cu와 병합하여 많이들 사용합니다. - 층구조는 일반적으로 Ni/Ag/Ni 구조나 Ni/Cu/Ni, 혹은 Ni/Ag/Cu/Sus 등이 있고여 이 밖에 다른 구조들도 있으리라 봅니다. - 보통 도전막은 1옴에서 3옴정도 나오면 전자파 차폐 도전막이 형성 ？榮鳴？볼 수 있습니다. - 위에서 언급한 것은 건식 코팅방식기준으로 설명드린겁니다. - 도움 되셨나요.... -
답변
임완길님의 답변
2006-08-18- 0
>전자파 차폐로 쓰이는 도전막은 재질을 주로 ITO, Ag를 사용한다고 >들었습니다. >그런데, 전자파를 효과적으로 차폐하려면 두께는 어느 정도가 >적당할까요? >관련 자료 부탁합니다. 예전에 회사에서 전자파 차폐관련 부품을 생산및 일본기술자와 연구해본적이 있어서 몇자 적어드립니다. 우선 제가 사용한방법은 페라이트라는 고분자 화합물을 사용햇고여,페라이트는 앞에서 한분이 언급햇듯이 철,니켈,아연, 망간,막네슘등 여러가지 혼합물이며,저주파,고주파, 적용환경에따라 배합을 달리 하는것으로 알고요, 전자파 차폐로서 알루미늄을 많이사용 하는것으로 알고 있음니다 경우에 따라서는 알루미늄을 합지하여 사용햇음, 추가로 페라이트를 사용하는경우 스크린 인쇄기법을 활용 도포하돼 중요한것은 도포 표면을 돌출형으로 하여야한다는거 예를들어 원뿔형,거북등 모양등등 ,,,, 인쇄기법이 국내에서는 아직 상용된예를 보지못하엿으나 저는 일본 기술자와 실행하여 제작해？f음.제가알기로는 도포량은 규정된것이 업는것으로 안미다.