2006-05-17
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최관영(cuiguan)
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전기 동도금을 하는데,균일전착성을 실현하기 위한 방안이 무엇인지
알고 싶습니다.
- plating
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 2
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답변
윤승욱님의 답변
2006-05-24- 0
>전기 동도금을 하는데,균일전착성을 실현하기 위한 방안이 무엇인지 >알고 싶습니다. > 가장 중요한 것은 전류가 균일하게 흐를수 있도록 접촉점을 잘 하는 것입니다. 저는 웨이퍼에 구리 도금을 하는데, 고른 전류밀도를 가지게 하는 것, 그리고 전류밀도의 조절이 중요합니다. 장비가 어떤 것인지 모르지만, 랙타입이나, 파운틴타입에 따라서 도금액 흐름정도도 매우 중요합니다. 혹 더 궁금한 것이 있으시면 연락주세요. -
답변
고상운님의 답변
2006-05-28- 0
>전기 동도금을 하는데,균일전착성을 실현하기 위한 방안이 무엇인지 >알고 싶습니다. 균일 전착성이란 도금피막이 각부 균일한 도금두께로 석출되는 능력입니다. 레벨링은 마이크로한 균일전착성입니다. 두금막 두께 분포는 1차 전류분포,2차 전류분포,그리고 음극전류효율에 의존합니다. 이중에서 가장 큰 인자는 1차 전류분포입니다. >