2006-08-29
org.kosen.entty.User@1309b432
석수자(kind0221)
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이방성 도전 필름(ACF)에 원료로 사용되는 도전입자에 관해 알고 싶어서 질문 드립니다.
이 도전 입자 제조시 기준이 되는
압축경도, 탄성회복률, 분산도, 입자크기.. 등이 어느 정도의 스펙을 갖고 있어야 하는지 알고 싶습니다.
아시는 분~ 도와주세요!!!
제발..... 부탁드립니다!
- conductive ball
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 2
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답변
김철홍님의 답변
2006-10-03- 0
>이방성 도전 필름(ACF)에 원료로 사용되는 도전입자에 관해 알고 싶어서 질문 드립니다. > >이 도전 입자 제조시 기준이 되는 > >압축경도, 탄성회복률, 분산도, 입자크기.. 등이 어느 정도의 스펙을 갖고 있어야 하는지 알고 싶습니다. > >아시는 분~ 도와주세요!!! > >제발..... 부탁드립니다! 대부분의 디지털 디스플레이가 패널부와 회로부를 연결하기 위해 이 ACF를 사용합니다. PDP의 경우는 6-8um크기의 Ag-coated metal을 사용합니다. 어떤 경우는 Au가 코팅되어 있기도 합니다. 이 도전볼은 30-35um두께의 수지에 쌓여져 가압착 (80-100도), 본압착 (190-200도)의 공정을 거치면서 interconnection을 되도록 합니다. 주요 업체는 일본의 소니캐미칼 (전세계 시장의 80%이상), 히다치캐미칼, 국내의 SK캐미칼, LS전선등이 있습니다. 중소업체는 몇 군데 (텔레포스, MLT, 새한 등) 있으나 규모가 크지 않습니다. 일자체는 중소기업성향의 일이지만, 디스플레이에서 interconnection가 차지하는 중요도를 감안한다면 중소기업이 맡을 만한 일은 아닌 것 같습니다. -
답변
김철홍님의 답변
2006-12-30- 0
ACF가 전극과 TCP/COF등을 연결해 주는 자재이므로, 그 재료의 순도나 압착특성도 중요하지만, 가장 중요한 것은 내 마이그레이션 특성입니다. 따라서, ACF자체의 염소 등 불순물 성분을 최소화하기도 하고, ACF수지에 내마이그레이션 재료를 첨가하기도 합니다.