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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 4
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답변
고상운님의 답변
2006-09-16- 0
>fccl제조사 국내,해외업체 기술개발 현황자료 공유 부탁드려요 첨부 화일 참조하세요... -
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고상운님의 답변
2006-09-17- 0
>fccl제조사 국내,해외업체 기술개발 현황자료 공유 부탁드려요 fccl의 향후 기술개발 트렌드는 담면기판에서 양면기판으로의 전환입니다. 이렇게 하려면 현재 동박의 두께가 8미크론에서 3미크론이하로의 전환이 필요합니다. -
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신순철님의 답변
2006-09-17- 0
>fccl제조사 국내,해외업체 기술개발 현황자료 공유 부탁드려요 fccl의 향후 기술트렌드는 어떻게 되나요? -
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김진철님의 답변
2006-11-01- 0
>fccl제조사 국내,해외업체 기술개발 현황자료 공유 부탁드려요 주로 일본 업체가 다 개발한 것으로 동박과 베이스 필름 사이에 접착제를 두고 제조하는 형태로만 개발 되 있습니다. 베이스 필름에 박막화하여 시도하는 곳은 많으나 증착된 물질이 아몰퍼스화 금속으로 잘 부서지기 쉽게 됩니다. 증착만으로는 막의두께를 맞추기 힘들고요. 우리 국내에서 시도하는 업체가 있는데 FPCB, FCCL 두가지를 시도하는데 이 방법은 베이스 필름에 금속 막을 HOT MELT 란 방법 즉, 열 접착제를 이용하여 제조하려하며 근간에 일본에 공급하려 하는것으로 압니다.