2006-10-18
org.kosen.entty.User@77ae609b
최인호(pkhcih)
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안녕하세요 학교실험실에서 실험기자재를 꾸미던중 부품의 일부중
회로기판과 부품의 일부를 연결시 direct carbon bonding를
이용하여 접합을 시킨후 epoxy/silicon를 사용하여 접합부
보호 하기위해 밀봉을 하였더니 외부환경이 영하(-4도)/영상(80도)를 오가는 환경에서 접합부가 탈락되는 현상이 발생하는데 이는epoxy/silicon와
direct carbon bonding 열팽창계수 차이인것 같은데 좋은 재료를 아시는분은 추천 좀 해주시기 바랍니다.
- direct carbon bonding
- epoxy
- silicon
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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