2006-10-24
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이재활(jeahwal)
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Sputter와 E-Beam을 이용하여 polycarbonate기판에 증착하여 박막을 만들었습니다.
증착물질은 TiO2, SiO2 이고 3층을 올렸습니다.
박막의 두께는 1300Å 정도이고, 기판은 polycarbonate 입니다.
두가지 방법으로 제작된 시편을
항온항습기(65℃, 상대습도 99%조건)에서 4시간 동안 테스트 하였습니다.
결과는 E-Beam으로 제작된 샘플은 별다른 반응이 없었으나,
Sputter로 제작된 샘플에서는 박리가 일어납니다.
기본적으로 Sputter가 E-beam보다 밀착력이나 박막의 질이 더 좋다고 알려져 있는데요.
어떤 이유로 상반된 결과가 나왔는지 이해가 안가네요.
고수님의 의견을 듣고 싶습니다.
- PVD
- thin film
- P.C
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 5
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답변
고상운님의 답변
2006-10-24- 0
>Sputter와 E-Beam을 이용하여 polycarbonate기판에 증착하여 박막을 만들었습니다. > >증착물질은 TiO2, SiO2 이고 3층을 올렸습니다. >박막의 두께는 1300Å 정도이고, 기판은 polycarbonate 입니다. > >두가지 방법으로 제작된 시편을 > >항온항습기(65℃, 상대습도 99%조건)에서 4시간 동안 테스트 하였습니다. > >결과는 E-Beam으로 제작된 샘플은 별다른 반응이 없었으나, >Sputter로 제작된 샘플에서는 박리가 일어납니다. > >기본적으로 Sputter가 E-beam보다 밀착력이나 박막의 질이 더 좋다고 알려져 있는데요. > >어떤 이유로 상반된 결과가 나왔는지 이해가 안가네요. > >고수님의 의견을 듣고 싶습니다. > 스퍼터팅 방법이 두께의 균일성은 좋지만 peel strenth를 만족하기 위해서는 박막을 입히기 전에 증착하기 위한 기재(PC)에 표면개질 처리를 해야 합니다. 표면개질은 PC를 공급 받을때 원단 상태에서 공급받는 경우와, 스퍼터링 공정내에서 표면개질 처리를 하는 방법이 있습니다만, 후자가 더 유리한 것으로 알고 있습니다. 표면개질 처리를 하셨는지요... -
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이재활님의 답변
2006-10-25- 0
물론 표면개질 했습니다... 챔버내에서 O2 plasma 처리를 했습니다.(5kW) -
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고상운님의 답변
2006-10-26- 0
>Sputter와 E-Beam을 이용하여 polycarbonate기판에 증착하여 박막을 만들었습니다. > >증착물질은 TiO2, SiO2 이고 3층을 올렸습니다. >박막의 두께는 1300Å 정도이고, 기판은 polycarbonate 입니다. > >두가지 방법으로 제작된 시편을 > >항온항습기(65℃, 상대습도 99%조건)에서 4시간 동안 테스트 하였습니다. > >결과는 E-Beam으로 제작된 샘플은 별다른 반응이 없었으나, >Sputter로 제작된 샘플에서는 박리가 일어납니다. > >기본적으로 Sputter가 E-beam보다 밀착력이나 박막의 질이 더 좋다고 알려져 있는데요. > >어떤 이유로 상반된 결과가 나왔는지 이해가 안가네요. > >고수님의 의견을 듣고 싶습니다. > 표면개질을 하셨다는 내용에 대하여... 표면개질시 산소 플라즈마를 파워 덴시티 5KW로 하셨다고 하는데, 이해가 잘 되지 않는 부분입니다. 그 정도 파워라면 PC재질은 녹을것으로 보입니다. 아마도 표면개질이 안된것 같습니다. 다시한번 체크해 보시고요... 되도록이면 RF플라즈마를 이용하여 표면개질을 하심이 어떠신지요. PC표면개질시 GAS를 믹싱한 RF플라즈마 처리를 추천드립니다. -
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황학인님의 답변
2006-11-01- 0
>Sputter와 E-Beam을 이용하여 polycarbonate기판에 증착하여 박막을 만들었습니다. > >증착물질은 TiO2, SiO2 이고 3층을 올렸습니다. >박막의 두께는 1300Å 정도이고, 기판은 polycarbonate 입니다. > >두가지 방법으로 제작된 시편을 > >항온항습기(65℃, 상대습도 99%조건)에서 4시간 동안 테스트 하였습니다. > >결과는 E-Beam으로 제작된 샘플은 별다른 반응이 없었으나, >Sputter로 제작된 샘플에서는 박리가 일어납니다. > >기본적으로 Sputter가 E-beam보다 밀착력이나 박막의 질이 더 좋다고 알려져 있는데요. > >어떤 이유로 상반된 결과가 나왔는지 이해가 안가네요. > >고수님의 의견을 듣고 싶습니다. > - 우선 막의 접착력에 미치는 영향 1. e-beam 증착온도, 산소내압... 주로 증착온도가 주원인 입니다. 보통 100~300 정도 쓰지요 2. sputter deposition rate를 확인하시고...? nm/sec temp : 120 도 이상으로 하시고 스트레스가 많이 막에 걸립니다. 그래서 증착보다 온도가 높아야 막이 안정하지요... bias를 걸고 했나요? 확인하세요... 막 색이 어두우면 산소 결핍이 잇는 것입니다... -
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김진철님의 답변
2006-11-01- 0
>Sputter와 E-Beam을 이용하여 polycarbonate기판에 증착하여 박막을 만들었습니다. > >증착물질은 TiO2, SiO2 이고 3층을 올렸습니다. >박막의 두께는 1300Å 정도이고, 기판은 polycarbonate 입니다. > >두가지 방법으로 제작된 시편을 > >항온항습기(65℃, 상대습도 99%조건)에서 4시간 동안 테스트 하였습니다. > >결과는 E-Beam으로 제작된 샘플은 별다른 반응이 없었으나, >Sputter로 제작된 샘플에서는 박리가 일어납니다. > >기본적으로 Sputter가 E-beam보다 밀착력이나 박막의 질이 더 좋다고 알려져 있는데요. > >어떤 이유로 상반된 결과가 나왔는지 이해가 안가네요. > >고수님의 의견을 듣고 싶습니다. 계면에 접착성이 결여 되서 그런것 같은데요. 실제로 온도 테스트에서 PC 재질과 박막 재질의 팽창계수가 달라 일어나는 수가 많습니다. 처리 전 기판의 상태가 중요하므로 이온 크리닝에 의하든 프라즈마 크리닝을 하든 간에 전처리를 확실히 해야하죠. 이렇게 해서 박막한 후에 다시 도금 공정으로 수마이크로로 금속을 올려도 아무 문제 없었습니다.