2007-02-20
org.kosen.entty.User@59ac6a2f
김성진(yahokim)
- 1
안녕하세요.
Chemomechanical polishing중 사용한 slurry가
구조물의 모서리쪽에 경화되어 제거가 되지 않습니다.
acetone, ACT-1을 써 봤는데, 잘안되더군요.
대신, 칼 끝으로 긁으면 떨어져 나가기는 합니다만,
구조물이 워낙 작고 (높이 100um) 많아서,
이방법을 쓰기에는 무리가 있습니다.
가능한 chemical이나 방법을 가르쳐 주시면 감사하겠습니다.
참고로, 기판은 스테인레스 스틸+니켈입니다.
- polishing
- slurry
- CMP
지식의 출발은 질문, 모든 지식의 완성은 답변!
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변 1
-
답변
이영국님의 답변
2007-02-21- 0
일단 슬러리의 종류를 알아야 세정 방법이나 세정 용액을 결정하기 좋습니다. CMP 슬러리는 연마제와 전기화학과 관련된 화학 약품이 혼합되어 있습니다. 화학약품에는 연마부분을 passivation시키는 산 또는 알칼리 착화제, 억제제, buffer 등 몇 종류의 화학약품이 포함되어 있습니다. 그리고 연마패드로 부터의 오염, 연마된 찌꺼기 등이 슬러리와 혼합되어 있기 때문에 일반 유기 용제로는 제거하기가 힘듭니다. 반도체 공정에서도 CMP후 세정 공정이 상당히 어려운데, 제가 보기에 스테인레스위의 Ni 구조라면 약한 산성 용액에서 브러쉬로 닦아내면 될 것 같습니다. 중요한 것은 CMP가 끝나면 오래 시간을 지체하지 말고 바로 제거해야 한다는 점을 명심하세요.