2007-06-12
org.kosen.entty.User@5e2d10b3
신창일(goofyshin)
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system on chip으로 대변되는 최근의 전자부품의 trend에도
RF 등의 기능상/성능상 필요한 부분은 아직 chip화 되지 않거나
System in Package형태로 되어가고 있습니다.
그런데 장기적인 관점에서 이러한 SiP도 SoC에 흡수되어버릴 것인지,
그렇다면 어떠한 packaging기술 또는 system기술이 필요한 것인지
궁금합니다. 고수님들 의견바랍니다.
- SiP
- System in Package
- SoC
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답변 1
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답변
이윤식님의 답변
2007-06-18- 0
>system on chip으로 대변되는 최근의 전자부품의 trend에도 >RF 등의 기능상/성능상 필요한 부분은 아직 chip화 되지 않거나 >System in Package형태로 되어가고 있습니다. > >그런데 장기적인 관점에서 이러한 SiP도 SoC에 흡수되어버릴 것인지, >그렇다면 어떠한 packaging기술 또는 system기술이 필요한 것인지 >궁금합니다. 고수님들 의견바랍니다. SoC를 설계하고 공정을 거치다 보니, SoC 특성상 메모리 공정과 로직 공정을 모두 사용해야하는 특성이 있습니다. 메모리 공정과 로직공정을 거치다 보니, 복잡하기도 하고 수율도 잘 나오지 않다보니, SoC내에서 기능 블럭에 따라 메모리 공정을 사용하고, 또 로직공정을 별도로 사용하여서 패키지에서 SoC 블럭을 접합사용하는 기술이 사용되게 되었습니다. 공정의 복잡성을 해결하고, 패키지 기술로서 사용함으로써 SoC를 구현하고 있습니다. 따라서, SiP기술이 발전하고 있으며, 최근 3D - Integration기술의 출현등 SoC구현을 위한 기술로 발전중입니다.