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Cu Alloy부품을 전해 연마 방법으로 가능한지요?

Cu 및 Ag 합금으로 생산되는 소형 전기/전자 부품 입니다. 형상은 일반 리벳모양이고 명칭은 전기접점 이라고 합니다. 바렐(BARREL)이라고 하는 장비에 연마석(MEDIA, 주로 Alumina, SiO2)을 이용하여 표면의 Burr를 제거하고 광택연마를 합니다. 이를 전해 연마 방법으로 공정 개선을 할 방법이 있을지 자문을 구하고 싶습니다.
  • SURFACE TREATMENT
  • FINISHING
  • BARREL
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답변 2
  • 답변

    안길홍님의 답변

    전해연마는 가능하나, 다음 2가지점이 염려됩니다. (1)Ag 와 Cu의 Potential of electrochemical reaction at 25C 가 차이가 있습니다. 즉 Ag는 +0.7996 이며, Cu는 +0.522 이므로 Cu가 먼저 polishing 되는 결과가 됩니다. (2)접점으로 사용한다고 하면 형태가 아주 소형에 해당하는데 이를 전극으로 어떻게 사용할 수 있을런지?하는 염려가 됩니다. 즉, 전해연마는 전기를 연결하여야 하는데 이에대한 적절한 방법을 강구함이 필요합니다. 전해연마 전기장치는 첨부파일과 같이 만들 수 있습니다.
    전해연마는 가능하나, 다음 2가지점이 염려됩니다. (1)Ag 와 Cu의 Potential of electrochemical reaction at 25C 가 차이가 있습니다. 즉 Ag는 +0.7996 이며, Cu는 +0.522 이므로 Cu가 먼저 polishing 되는 결과가 됩니다. (2)접점으로 사용한다고 하면 형태가 아주 소형에 해당하는데 이를 전극으로 어떻게 사용할 수 있을런지?하는 염려가 됩니다. 즉, 전해연마는 전기를 연결하여야 하는데 이에대한 적절한 방법을 강구함이 필요합니다. 전해연마 전기장치는 첨부파일과 같이 만들 수 있습니다.
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    김진철님의 답변

    >Cu 및 Ag 합금으로 생산되는 소형 전기/전자 부품 입니다. >형상은 일반 리벳모양이고 명칭은 전기접점 이라고 합니다. >바렐(BARREL)이라고 하는 장비에 연마석(MEDIA, 주로 Alumina, SiO2)을 >이용하여 표면의 Burr를 제거하고 광택연마를 합니다. >이를 전해 연마 방법으로 공정 개선을 할 방법이 있을지 자문을 구하고 싶습니다. > > 공정 개선에 참고가 될런지 모르겠군요 요즘은 습식보다는 건식 요법을 적용하고자하는 경향이 많습니다. 그래서 접점 표면에 청정과 활성기를 갖게하고자 프라즈마를 이용합니다. 특히 FPCB나 FCCL 에 접점 패턴은 더욱 이용이 극대화 되고 있습니다. 요즘은 대기압 프라즈마로 이용이 가능하므로 적용 가능 할거라 생각 됩니다.
    >Cu 및 Ag 합금으로 생산되는 소형 전기/전자 부품 입니다. >형상은 일반 리벳모양이고 명칭은 전기접점 이라고 합니다. >바렐(BARREL)이라고 하는 장비에 연마석(MEDIA, 주로 Alumina, SiO2)을 >이용하여 표면의 Burr를 제거하고 광택연마를 합니다. >이를 전해 연마 방법으로 공정 개선을 할 방법이 있을지 자문을 구하고 싶습니다. > > 공정 개선에 참고가 될런지 모르겠군요 요즘은 습식보다는 건식 요법을 적용하고자하는 경향이 많습니다. 그래서 접점 표면에 청정과 활성기를 갖게하고자 프라즈마를 이용합니다. 특히 FPCB나 FCCL 에 접점 패턴은 더욱 이용이 극대화 되고 있습니다. 요즘은 대기압 프라즈마로 이용이 가능하므로 적용 가능 할거라 생각 됩니다.
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