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안녕하세요. 일전에 RTD 센서를 만드는 회사에 장비를 납품한 것에 기반을 두고 적었습니다. 도움이 되었으면 합니다. 제가 알고 있는 RTD 센서의 구조는 2 가지 입니다. 1. 알루미나 기판위에 백금을 sputtering 하고 리소 공정을 통하여 백금을 패턴을 한 후에 한 쪽 끝과 다른 한 쪽 끝에 저항을 측정하면서 백금 박막을 레이저로 티리밍을 하여 저항을 맞춥니다. 그리고, 양 쪽 끝에는 리드선을 붙이기 위한 패드가 만들어져있습니다. 여기에 리드 선을 올리고, 부탁하는 방법이 많은 연구원님들이 노력을 가하고 있습니다. 이것은 제가 말씀드리지 못합니다. 그 회사의 노하우이기 때문입니다.(이 장비를 만들었기 때문입니다, 죄송). 그리고, 그 위에 보호막을 올리고, 열처리를 하여, 외부 충격에 백금 선을 보호합니다. 이것이 element 라고 하는 것입니다. 2. 실로콘 기판을 이용하는 것입니다. 이것은 기본적을 Bare 실리콘관 그위에 옥사이드 막과 그위에 백금을 잘 붙게하는 접착층(Ti,TiO2) 등을 올리고, 백금을 sputtering 을 하고난 후에 백금을 리소를 아주 정말하게 하여 저항을 맞추어버립니다. 이 공정은 레이저 트리밍 공정을 하지 않는 것으로 알고 있습니다. 이것은 반도체 장비의 TC wafer 로 사용되는 것으로 알고 있습니다. 아직은 상용화된 것은 없는 것으로 보입니다. 낱개로 만드는 것이 무척 힘든 것으로 알고 있습니다. 리드선 붙이기, 각각으로 dicing 등등의 공정이 꼭 필요하기 때문입니다. 질문하신 것에 대한 답변은 아래에 하겠습니다. 1. 백금 박막의 두께와 면저항 : 두께는 약 250 nm 이하로 만들고, 면저항은 측정하지 않고, 전체적으로 (1번 방법) 일때에는 레이저 트리밍을 하면서 저항을 맞춤니다. 2. 여기에는 별다른 접착층을 두지 않는 것으로 보입니다. 알루미나 기판을 아주 잘 폴리싱한 것을 바로 사용하는 것으로 알고 있습니다. (1번 방법) 3. RTD 의 저항을 측정하는 장비는 제가 공급한 것은 1mA source 을 이용하는 저항 측정 장치입니다. 여기에서 메이커를 언급해도 되는지 몰라서, 그 것은 제외하겠습니다. 1mA 로 측정하는 것은 RTD 가 저항체이기 때문에 더 많은 전류가 흐르면 온도가 상승하여 정확한 평가를 할 수 없기 때문입니다. 표준은 ASTM 에 있는 것으로 알고 있습니다. 또한, 계측기 측정 사양에 그렇게 언급이 되어 있습니다. 4. 장비를 약 4 년 전에 공급하였기 때문에 지금은 어떤지 모르겠습니다. 엘리먼트를 일본, 대만, 독일에서 A 급, B 급, C 급 등으로 나누어서 공급하는 것으로 알고있습니다. 이 회사는 제가 한번 여쭈어 보고 회신 드리겠습니다. (죄송 한번더) 두서 없이 적었습니다. 읽어보시고, 더 자세한 것이 필요하면 메일 주십시요. 감사합니다 질문한 사항들 RTD (pt) temperature sensor의 특성/구조에 대해 문의합니다. 산업용/연구용 으로 많이 사용하는, 세라믹 기판위에 백금박막이 올려져 있는 온도센서는 100, 500, 1000 ohm 이 주로 사용되고 있는데 이 RTD의 대략적인 제조공정 및 특성을 알고자 합니다. 1. 상용제품에서 많이 사용하는 백금박막의 대략적인 두께 및 면저항 2. 세라믹 기판과 백금 사이의 주요 adhesion layer 물질 및 두께 3. 500, 1000 ohm RTD의 경우 온도측정시 사용하는 전류 크기 및 근거기준 4. 많이 쓰지만 엘리먼트는 수입하고 있어서 자료를 구하기가 힘들군요. 혹시 국내 전문가나 RTD element 제조업체 아는 곳이 있으면 알려주세요.