2007-07-27
org.kosen.entty.User@67c82dc5
김형익(lovenews)
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Si Wafer상에 100um정도의 Pitch를 가진 80um정도의 정방형 Pad(NiCo alloy) 수만개와
Ceramic 상의 동일한 Pitch와 동일크기를 가진 Pad(NiCo Alloy)를 한꺼번에 견고한 Bonding를
할 수 있는 방안이 있으면 소개해 주시면 감사하겠습니다.
중간에 다른 금속을 사용하여도 좋겠습니다.
만일 열접합이면 세라믹과 웨이퍼의 열팽창계수가 달라 이를 어떻게 Control 할 수 있을까에
대해서도 고수님들의 고언 부탁드립니다.
- Bonding
- Fine Pitch
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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