2007-10-04
org.kosen.entty.User@4b503df6
이수웅(ecb2c)
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질문 내용은 위와 같습니다.
검색을 해보고, 위키도 봤는데, 쿨롱비틀림저울은 있는데,
mayer법에 의한 뒤틀림저울 사용법과 원리내용이 부연 설명이 적어서
고수분들께 여쭤봅니다.
제가 찾아본 자료중에 일본쪽 논문이 몇편있던데
교내 망으로는 저널확인이 안되더군요.
혹시 간단하게 아시는 분이라도 답변 부탁드립니다.
좋은 하루 되십시요.
“A fused silica microbalance for the study of vacuum deposition process“
S Fujiwara et al 1970 J. Phys. E: Sci. Instrum. 3 695-698
doi:10.1088/0022-3735/3/9/305
- torsion balance
- thin film analysis
- mayer
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 3
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답변
안길홍님의 답변
2007-10-05- 0
모든 입자들은 이들에 미치는 힘에따라 중력,전자기력,약한 상호작용, 강한 상호작용 이상 4가지 기본 힘으로 나눌 수있겠습니다.중력은 모든 입자들에게 힘을 미치지만 소립자의 수준에서는 그 효과가 너무 약하기 때문에 중력을 고려할 필요가 없습니다. 전자기력은 모든 전하를 띤 입자들에게 힘을 미칩니다.즉, 이효과는 전자기력이 고려되어 집니다. 그리고 핵을 결합시키는 강력과 이와 유사한 붕괴현상과 관련된 약력이 있습니다. 약력은 모든 입자에 힘을 미치나 강력은 단지 몇몇 입자에만 힘을 미칩니다. 강력이 작용하는 입자들을 강입자라고 부릅니다. 그리고 약력이 주로 작용하는 입자들을 경입자라고 부릅니다. 양성자,중성자 및 π입자는 강입자에 속하며, 전자와 중성미자는 경입자에 속합니다. Torsion balance란 이러한 약력과 경입자에 미치는 힘에 관련된 한부분을 차지하는 학문입니다.우주공간의 black hole, 우주공간이 휘어져 있다든지 하는 어떠한 연관성을 가지는지에 대한 연구입니다. -
답변
안길홍님의 답변
2007-10-05- 0
점차 과학발전이 이루어지면서 미세쪽으로,즉 원자단위 또는 nano단위 로의 연구가 진행되고 있습니다. 또한 진공에 대한 개념이 이에 도입되고 있습니다.진공 증착,진공에서 이루어지는 작업,thin flim,ALD기술, 미세 전자회로 등등. 여기에서 한가지 유념하여야 할 점이 있습니다.한가지 문제를 제기 하겠는데요?,동일한 재질,동일한 장비,동일한 사람이 어떠한 nano type의 박막을 제조한다고 하였을때,서울에서 행한 것과 알라스카에서 행한것,미국 뉴욕에서 행한것,남반부인 호주에서 행한 결과가 동일할 까요? 답은 동일하지 않다는 것입니다.왜냐하면 물리법칙이 Newton의 중력 법칙만이 존재하던 종래에는 동일할 것이라고 할수 있겠으나,지구상에는 자장및 지구의 자전(이를 약력장이라고 함)이 존재하고 있으므로 지구상의 각각의 지점에 미치는 힘은 차이가 있습니다.이와 같이 동일한 조건이라도 각각의 지점에따라 뒤틀림(torsion)이 존재하게 되는 것입니다.그러면 이를 보정하여 주어야 하는데 이를 torsion balancing이라고 합니다. 이는 우주과학에는 필수적으로 적용되고 있습니다.남반부에서 발사한 우주체와 북반부에서 발사한 우주체에 적용되는 힘에서는 차이가 있음 을 우리는 쉽게 생각할 수 있습니다. 이러한 자력선및 자장에 의한 미세한 차이점을 보정,측정하는 전반적인 사항을 독일의 Hinrich Meyer(University of Wuppertal in Germany)가 처음 제안하여 Meyer torsion balancing이라고 명하고 있습니다. 위의 site를 접속하시면 각종 발표된 논문,torsion balancing에 대한 개요 등을 광범위하게 찾아볼 수있습니다. -
답변
안길홍님의 답변
2007-10-06- 0
질문의 내용을 충분히 알겠습니다. 통상 박막을 coating할 경우 진공하에서 전기와 자장을 걸어서 고온으로 sputtering deposition할 경우가 거의 대부분입니다. 여기에서 문제점이 발생하게 되는데 substrate와 coating film과의 사이에 열에대한 팽창계수의 차이,진공에서의 변형의 차이,전기 및 자석의 전자장에 의한 변형,flim사이의 friction 등과 같은 stress를 substrate와 thin film이 받게 됩니다.이러한 stress에 대하여 어느정도의 torsion이 일어나는지에 대하여 측정하는 것입니다.(이는 모두 약력과 전자에 관한 사항입니다) (이론은 위와 같으나 장치에 대하여서는 실제 접하여보지 못하여 대답을 드리지 못하겠습니다) 유첨 첨부file의 제4장 Thin film characterization techniques를 참조바랍니다. balancing machine에 대한 site가 위에 있으니 thin film관련장치에 대하여 귀하가 필요한 자료를 요청하면 되겠습니다.