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지식나눔

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Pt and Pd 금속입자 제거 용액?

2007-10-30 org.kosen.entty.User@3deb56e9 곽계영(atomkwak)
  • 1
금속입자 제거 관련해서 여러번 질문을 드리는 것 같습니다. 현재 궁금한 내용은.. Si wafer위에 코팅되어 있는 Pd or Pt 입자를(10~30nm) wafer 손상없이 제거하는 방법이 궁금합니다. solubility chart(http://en.wikipedia.org/wiki/Solubility_chart)에 나와있는 금속 입자에는 해당사항이 없더라구요. 혹시 많은 금속에 solubility 특성이 좋은 HCL 이나 HNO3 를 수용액 상으로 혼합하여 제거가능한건지요? 관련 자료나 의견있으면 보내주시기 바랍니다. 감사합니다.
  • metal removal
  • Pd(palladium)
  • Pt(platium)
  • wafer
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답변 1
  • 답변

    안길홍님의 답변

    2007-10-30
    • 0

    첨부파일

    자원의 재활용 및 원자재가격의 상승으로 인하여 Si-wafer의 재활용 방안 에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는 추세입니다. 가장 최근에 성공적으로 Si-wafer상의 일반적인 chemical로 제거하기 어려운 물질에 대하여 적용된 사례를 올리겠습니다. Pt나 Pd는 chemical method로써는 제거 불가능입니다.좀더 다른 방안을 찾아야만 됩니다.즉,더욱 강력하고 효율적인 방안이 있어야 된다는 것입니다. 최근의 기술로 laser를 이용한 제거 방법이 성공적으로 수행되었다고 보고되고 있습니다.일부는 상용화에 거의 성공인 것으로 알고 있습니다. 또한 laser 장비를 사용하기 때문에 화상을 통한 remote control도 가능 하다는 것입니다. laser는 Q-switched Nd:YAG laser로써 150mJ/파장355nm,310mJ/파장532nm, 800mJ/파장1064nm 로써 laser pulse는 ~6-7ns,10Hz를 적용하였다는 것입니다. 그러나 Si-wafer 표면상에 약간의 손상은 있을수 있다는 것입니다.
    답변수정
    자원의 재활용 및 원자재가격의 상승으로 인하여 Si-wafer의 재활용 방안 에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는 추세입니다. 가장 최근에 성공적으로 Si-wafer상의 일반적인 chemical로 제거하기 어려운 물질에 대하여 적용된 사례를 올리겠습니다. Pt나 Pd는 chemical method로써는 제거 불가능입니다.좀더 다른 방안을 찾아야만 됩니다.즉,더욱 강력하고 효율적인 방안이 있어야 된다는 것입니다. 최근의 기술로 laser를 이용한 제거 방법이 성공적으로 수행되었다고 보고되고 있습니다.일부는 상용화에 거의 성공인 것으로 알고 있습니다. 또한 laser 장비를 사용하기 때문에 화상을 통한 remote control도 가능 하다는 것입니다. laser는 Q-switched Nd:YAG laser로써 150mJ/파장355nm,310mJ/파장532nm, 800mJ/파장1064nm 로써 laser pulse는 ~6-7ns,10Hz를 적용하였다는 것입니다. 그러나 Si-wafer 표면상에 약간의 손상은 있을수 있다는 것입니다.
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