2007-11-20
org.kosen.entty.User@49cf6c82
류정선(realjam)
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현재 대부분의 반도체용기판은 절연체로 BT(Bismaleimide Triazine)계열이나 FR-4계열의 자재를 쓰고 있다.
이러한 Resin들이 경화 이후에 효과적으로 etching이 가능한지와 그에 맞는 etchant를 추천 부탁드립니다.
- pcb
- substrate
- etchant
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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