2008-02-10
org.kosen.entty.User@51041e9c
서동범(olbang)
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plasma를 이용한 고분자 증착표면위에 세포를 접착시키는 연구입니다. 관련 저널 이나 자료를 얻을 곧이 없을까요?
- plasma
- 세포
- 고분자
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
장용운님의 답변
2008-04-16- 0
>plasma를 이용한 고분자 증착표면위에 세포를 접착시키는 연구입니다. 관련 저널 이나 자료를 얻을 플라즈마를 이용한 고분자에의 이온 주입(Processing considerations with plasma-based ion implantation of polymers: theoretical aspects, limitations, and experimental results) 플라즈마를 이용한 고분자에의 이온 주입(첨부파일 참조) □ 본문에는 고분자에 플라즈마를 이용한 이온 주입 기술의 응용 면에서의 목적이 끝 부분에 소개되어 읽는 이로 하여금 혼동을 일으키게 한다. 간단히 말하여 고분자에 이온을 주입하는 이유는 그 고분자의 표면 성질을 사용 목적에 맞게 개조하려는데 있다. 본문에서 이온을 주입하는 고분자는 도체인 경우와 절연체의 경우로 나누어 생각했다. ○ 도체인 기질을 플라즈마에 넣고 여기에 높은 음극 전압의 펄스를 가하면 이로 인해 생긴 이온 피복의 이온이 가속을 받아 기질을 공격하고 기질에 이온이 주입된다. 이 때 가속된 이온끼리 충동이 생기면 이온의 에너지가 현저히 감소함으로 이 충돌을 피해야 한다. 따라서 이온의 평균 자유경로가 이온이 통과하는 거리인 이온의 피복 두께보다 커야하고 따라서 매우 낮은 진공의 유지가 필요하다. ○ 그러나 전기 절연체의 경우는 이와 다르다. 음 전압 펄스가 기질에 작용하면 절연체 기질은 축전기가 되어 그 표면에 충돌한 이온으로 전기적인 성질을 갖게 된다. 이 이온이 표면에 충돌할 때 2차 전자가 발생하여 이론을 매우 복잡하게 만든다. 기질 전체에 걸쳐 전압강하와 표면 전압의 감소도 생긴다. - 전압 강하는 펄스의 기간과 이온의 농도가 증가하면 따라서 증가한다. 기질의 전압이 높으면 기질에 아크가 일어나기 때문에 너무 높은 전자밀도는 피해야 한다. 그러나 전자밀도가 너무 낮으면 피복의 두께가 증가하고 이온의 주입도 감소한다. 따라서 이 아크의 위험성과 너무 큰 피복의 두께를 모두 피할 수 있는 플라즈마 밀도와 펄스 기간에 적당한 값을 고르는 타협이 필요하다. □ 이 고분자의 이온주입으로 얻을 수 있는 고분자의 표면 성질의 개조로는 첫째 기계적 성질의 개선을 들 수 있다. 이온의 공격으로 유도된 가교결합은 표면의 경도, 마멸에 대한 저항과 낮은 마찰계수 등 표면의 성질을 개선한다. 둘째 고분자의 액체에 대한 습윤도나 소수성을 개조하여 더 잘 젖거나 더 안 젖거나 하게 할 수 있다. 이온의 공격을 받은 고분자 표면에 친수성 기능 그룹이 생성된다. 시간이 지남에 따라 표면의 소수성이 회복되는데 PBII 처리로 유도된 가교결합은 이 회복을 지연시켜 이 고분자의 내구성을 우수하게 해 준다. 끝으로 전기 절연체의 PBII 처리를 위한 새로운 기술도 제안되었음을 주목할 필요가 있다. 곧이 없을까요?