KOSEN 한인과학기술자네트워크

플라즈마 단독으로는 wafer를 접합한다는 것은 불가하고 Heating plate및 전원장치등이 더 있어야 가능합니다. 말로 설명하는 것보다 첨부 자료의 그림을 보시면 이해가 쉬우며, 절차대로 따라하시면 가능합니다. file이 제대로 올라가지 않으면 eMail로 보내드리겠습니다. 학교에 도움이 되기를 바랍니다.

>플라즈마 등을 이용하여 실리콘, 유리 등의 웨이퍼를 접착제 없이 상온접합하는 방법에 >대해 공부하고 있습니다. 관련 자료나 관련 연구를 많이 하고 있는 기관에 >대한 자료를 부탁드립니다. > >감사합니다. 하기 내용 참조 하세요... MEME 디바이스 전용 웨이퍼의 제작 공정이 다양하게 개발되고 있다. 일본 독립 행정법인 산업기술 종합 연구소 다이아몬드 연구 센터의 단결정 기판 개발팀은 웨이퍼 상의 단결정 다이아몬드를 대량 제조할 수 있는 기술을 개발했다. 다이아몬드는 고경도, 고열전도율, 광투과 파장대의 넓이, 와이드밴드갭, 화학적 안정성 등 여러 가지 뛰어난 특성을 나타내기 때문에 공구나 광학 부품은 물론 반도체 디바이스, 전자 방출 디바이스, 바이오센서 등에서 다양하게 응용될 것으로 기대되고 있다. 이탈리아와 프랑스의 합작회사인 STMicroelectronics(www.st.com)는 MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems) 디바이스 전용 200mm 웨이퍼 처리 라인을 완성하였다. 이 새로운 공정 라인은 이탈리아 밀라노 근처의 아그라테(Agrate) 공장에 설치되었다. MEMS 디바이스 생산용으로는 200mm의 비교적 큰 실리콘 웨이퍼를 채용함으로써 MEMS 디바이스의 단가를 낮추고 MEMS의 새로운 응용 시장을 개척할 수 있을 것으로 기대된다. 미쓰비시(Mitsubishi) 중공업은 차세대 디바이스의 고효율·저비용 생산을 가능하게 하는 상온 웨이퍼(wafer) 접합 장치의 본격적인 양산에 나선다. 지금까지 개발·조립을 진행시켜 온 기술 본부 선진 기술 연구 센터(요코하마(Yokohama)에서 제조 거점을 공작기계 사업부 공장으로 이전하여 사업화를 가속시키는 것이라고 한다. 상온 웨이퍼 접합 장치는 MEMS가 형성된 웨이퍼를 상온에서 접합함으로써 디바이스를 봉지(패키징)한 기계로 상온에서의 웨이퍼 접합을 산업 수준에서 실현한 세계 최초의 장치로, 가열을 하지 않기 때문에 열에 대한 영향이 없으며 급속하게 진행되고 있는 MEMS의 소형화, 고정밀화에 대응한다. 또한 가열로 인한 냉각 시간이 필요하지 않기 때문에 이전 접합 방법에 비해 대폭적인 비용 저감과 공정 단축이 실현되면서 접합 재료 선택사항이 다양하여 실리콘, 실리콘 산화막, 금속, 일부 세라믹스 등의 접합이 가능하고 응용 분야가 폭넓은 등 뛰어난 특징이 있다. 상온 웨이퍼 접합 장치는 연구 시작용 장치와 양산 대응 장치 등 2기종으로 구현되었다. 미쓰비시 중공업은 기술 본부와 프로젝트 체제를 구성하여 사업화를 추진해 왔지만 충분한 시장성을 전망할 수 있기 때문에 담당 사업부인 공작기계 사업부에 클린룸을 신설, 본격적인 양산 체제를 단행할 것이다. MEMS 디바이스 시장은 현재 8,700억 엔(약 6조 9,600억 원) 규모로 연간 15~20%로 계속 성장하는 시장으로, 2010년에는 약 1조 엔(약 8조 원)을 넘을 것으로 예상된다. 이 시장을 타깃으로 하는 접합 장치 시장도 서서히 늘어나고 있어 MEMS 디바이스의 성장에 따라서 한층 더 확대될 전망이다. 미쓰비시 중공업은 이 시장에서 조기에 톱 브랜드의 지반을 굳히고 싶은 생각으로 자동차, 휴대전화, 전기·전자 업계용으로 폭넓게 판매를 전망하면서 3차원 적층 LSI 제조 분야에서의 적용에도 적극적으로 주력, 사업 확대를 도모할 것이라 한다.