2008-03-24
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양철규(sprtmWKd)
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안녕하세요. 박막 증착에 대한 질문이 있어서 이렇게 글을 올립니다.
1. Sputtering시 기판의 평탄도(Flatness) TIR이 0.4um 이면
증착되는 물질의 TIR 값은 어떻게 변하는지요?
가정1) 기판의 평탄도가 0.4um = 400nm 이므로 증착되는 물질의
두께가 낮으면 기판 평탄도를 따라간다.
가정2) 기판 평탄도에 영향이 없다.
여기에 대한 이론적인 Background를 알고 싶습니다.
답변 부탁드립니다.
그림은 첨부파일로 그렸습니다.
- Flatness
- Sputter
- Deposition
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
김도형님의 답변
2008-03-26- 0
수평 방향의 변화가 중요합니다. 예를 들어 넓은 영역에 기판의 평탄도가 400nm 정도이면 보통 증착되는 물질에 상관없이 기판의 평탄도를 따르고요 (말씀하신 가정1), 좁은 영역에서 평탄도가 400nm 라면 증착하는 물질에 따라 평탄도는 달라지게 됩니다. 좁은 영역이라 함은 예를 들어 수um2 의 면적에서 단차가 400nm 정도 난다면 (소위 깊은 골이 진 경우지요) 증착되는 두께가 달라질 수 있으며 그 정도는 증착하고자 하는 물질에 따라 다릅니다. 그러나 질문하신 내용으로 봐서는 두 번째 말씀드린 경우는 아닌 것 같고, 넓은 영역에서 전체적으로 400nm 정도의 굴곡이 진 것 같네요. 이런 경우는 앞서 말씀드렸듯이 기판의 평탄도를 따라갑니다. >안녕하세요. 박막 증착에 대한 질문이 있어서 이렇게 글을 올립니다. > >1. Sputtering시 기판의 평탄도(Flatness) TIR이 0.4um 이면 > 증착되는 물질의 TIR 값은 어떻게 변하는지요? > 가정1) 기판의 평탄도가 0.4um = 400nm 이므로 증착되는 물질의 > 두께가 낮으면 기판 평탄도를 따라간다. > 가정2) 기판 평탄도에 영향이 없다. > >여기에 대한 이론적인 Background를 알고 싶습니다. > >답변 부탁드립니다. > >그림은 첨부파일로 그렸습니다. > > >