지식나눔

비산화물 세라믹스 성형용 binder 정보를 알 수 있는 곳은 없나요?

비산화물계 세라믹 재료인 (TiB2, BN, SiC)등을 성형 후 소결하는 실험을 하고 있습니다. 일반적으로 양이 많지 않아서 PEG,와PVB (가소제와 결합제)만을 일정량 첨가하여 성형합니다. 근데 TiB2 나 BN 같은 경우 성형이 잘 안되더라구요 그리고 일부 원료의 경우는 볼밀 한 다음 건조해서 꺼내보면 바인더와 원료가 다 분리되어 있습니다. 바인더만 위로 떠올라 층을 이루고 있는듯한 구조.. 이런 비산화물계 세라믹스용 바인더(결합제,가소제, 해교제 등등)에 대한 논문이나 책 혹은 site 를 좀 소개해 주시면 감사하겠습니다. 아니면 사용중이신 바인더 정보좀 공유해 주셔도 좋구요 *^^* 감사합니다.
  • binder
  • non-oxide ceramics
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    안길홍님의 답변

    문제점은 분산제(dispersion agent)가 들어 가지 않았기 때문입니다. 그리고 산화물,비산화물 문제도 아닙니다. 분산제가 들어가지 않으면 split현상이 당연히 일어납니다. 수용성의 분산제(PVA같으면)를 찾아야 합니다. 세계적 기업으로 독일의 BYK 가 있습니다. 포털에 BYK로 검색하면 됩니다.
    문제점은 분산제(dispersion agent)가 들어 가지 않았기 때문입니다. 그리고 산화물,비산화물 문제도 아닙니다. 분산제가 들어가지 않으면 split현상이 당연히 일어납니다. 수용성의 분산제(PVA같으면)를 찾아야 합니다. 세계적 기업으로 독일의 BYK 가 있습니다. 포털에 BYK로 검색하면 됩니다.
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    장용운님의 답변

    >비산화물계 세라믹 재료인 (TiB2, BN, SiC)등을 성형 후 >소결하는 실험을 하고 있습니다. > >일반적으로 양이 많지 않아서 >PEG,와PVB (가소제와 결합제)만을 일정량 첨가하여 성형합니다. > >근데 TiB2 나 BN 같은 경우 성형이 잘 안되더라구요 >그리고 일부 원료의 경우는 볼밀 한 다음 건조해서 꺼내보면 >바인더와 원료가 다 분리되어 있습니다. >바인더만 위로 떠올라 층을 이루고 있는듯한 구조.. > >이런 비산화물계 세라믹스용 바인더(결합제,가소제, 해교제 등등)에 >대한 논문이나 책 혹은 site 를 좀 소개해 주시면 감사하겠습니다. > >아니면 사용중이신 바인더 정보좀 공유해 주셔도 좋구요 *^^* > >감사합니다. TiB2는 공유결합성이 매우 강하여 융점이 높을 뿐만 아니라 독특한 전자 구조를 가져 다른 고경도, 고융점 재료에 비해 전기전도성이 높으며 경도가 높은 재료입니다. 또한 강도 대 밀도 비와 충격 저항성이 우수하기 때문에 새로운 세라믹장갑판으로 사용합니다. 그리고 BN은 다이야몬드 다음으로 높은 고경도, 열적안정성, 높은열 전도율을 가져 절삭공구나 정밀기계 내마모코팅재와 반도체부품의 박막에 사용하지요. 이런물질을 분산하기 위해서는 PEG같은 분산 & 가소제를 사용하기도 하지만 분산제보다는 침강방지제를 사용하여 침강방지를 해야합니다.고가로는 BYK-410 이나 430 같은 제품도 있지만 삼우유화의 모노머산이나 다이머산을 사용하면 좋은 효과가 있습니다. 근본적으로 고점도를 요구하는 페이스트타입은 트리 엔 롤에서 똑갑은 압력으로 균일하게 입자를 분산 해 주는 방법이 가장 좋습니다.
    >비산화물계 세라믹 재료인 (TiB2, BN, SiC)등을 성형 후 >소결하는 실험을 하고 있습니다. > >일반적으로 양이 많지 않아서 >PEG,와PVB (가소제와 결합제)만을 일정량 첨가하여 성형합니다. > >근데 TiB2 나 BN 같은 경우 성형이 잘 안되더라구요 >그리고 일부 원료의 경우는 볼밀 한 다음 건조해서 꺼내보면 >바인더와 원료가 다 분리되어 있습니다. >바인더만 위로 떠올라 층을 이루고 있는듯한 구조.. > >이런 비산화물계 세라믹스용 바인더(결합제,가소제, 해교제 등등)에 >대한 논문이나 책 혹은 site 를 좀 소개해 주시면 감사하겠습니다. > >아니면 사용중이신 바인더 정보좀 공유해 주셔도 좋구요 *^^* > >감사합니다. TiB2는 공유결합성이 매우 강하여 융점이 높을 뿐만 아니라 독특한 전자 구조를 가져 다른 고경도, 고융점 재료에 비해 전기전도성이 높으며 경도가 높은 재료입니다. 또한 강도 대 밀도 비와 충격 저항성이 우수하기 때문에 새로운 세라믹장갑판으로 사용합니다. 그리고 BN은 다이야몬드 다음으로 높은 고경도, 열적안정성, 높은열 전도율을 가져 절삭공구나 정밀기계 내마모코팅재와 반도체부품의 박막에 사용하지요. 이런물질을 분산하기 위해서는 PEG같은 분산 & 가소제를 사용하기도 하지만 분산제보다는 침강방지제를 사용하여 침강방지를 해야합니다.고가로는 BYK-410 이나 430 같은 제품도 있지만 삼우유화의 모노머산이나 다이머산을 사용하면 좋은 효과가 있습니다. 근본적으로 고점도를 요구하는 페이스트타입은 트리 엔 롤에서 똑갑은 압력으로 균일하게 입자를 분산 해 주는 방법이 가장 좋습니다.
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    안길홍님의 답변

    세라믹 소재를 성형 및 소결하기위하여서 필요한 기본 소재는 ceramic powder, PVA같은 binding resin,분산제(dispersion agent),소포제 이상 4가지가 기본으로 있어야 합니다. 이상을 혼합하고 난뒤 kneeder(첨부 그림 참조)에 넣어서 반죽을 하여 주어야 합니다.(마치 밀가루 반죽과 같이) 이에서 나온 혼합물(마치 진흙과 같이 찰지게 엉켜 있음)을 형틀어 넣어서 형을 만든후 소성하여야 합니다. 포털에서 BYK를 찾으면 전화번호(서울 또는 경남 양산)가 나오며, sample을 요청하면 sample을 받을 수 있습니다. 이상의 절차에 의하여 성형하시기 바랍니다.기타 다른 첨가제를 자꾸 추가하면 목적하는 바의 ceramic material에서 벗어 날수 있습니다.
    세라믹 소재를 성형 및 소결하기위하여서 필요한 기본 소재는 ceramic powder, PVA같은 binding resin,분산제(dispersion agent),소포제 이상 4가지가 기본으로 있어야 합니다. 이상을 혼합하고 난뒤 kneeder(첨부 그림 참조)에 넣어서 반죽을 하여 주어야 합니다.(마치 밀가루 반죽과 같이) 이에서 나온 혼합물(마치 진흙과 같이 찰지게 엉켜 있음)을 형틀어 넣어서 형을 만든후 소성하여야 합니다. 포털에서 BYK를 찾으면 전화번호(서울 또는 경남 양산)가 나오며, sample을 요청하면 sample을 받을 수 있습니다. 이상의 절차에 의하여 성형하시기 바랍니다.기타 다른 첨가제를 자꾸 추가하면 목적하는 바의 ceramic material에서 벗어 날수 있습니다.
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