2008-05-08
org.kosen.entty.User@5403b75e
기웅(ki6905)
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>안녕하세요
저는 연료전지를 공부하고 있는 대학원생입니다
제가 지금 하고 있는 실험이 티타늄을 에칭하려고 하는데요
HF:HNO3:DI water - 15:25:60 (vol%)
이렇게 혼합하여 에칭액으로 사용하고 있습니다
마스킹은 Photoresist를 사용하고 있구요
방법은 Spray etching , Dip etching 두 방법 다 해봤는데요
문제는 에칭을 할때 PR이 버티질 못하는데 있습니다
저희 실험실에서 에칭은 처음 하는거라 여기저기 자문을 구하고 있는데요
아직 뚜렷한 답이 나오질 않아서 질문 올리게 되었습니다
가장 좋았던 결과가 PR을 여러번 딥코팅한 후에 에칭 했을？？인데요
그역시 문제점은 남아있어서 좋다고 할순 없을것 같습니다.
제 생각으로는 마스킹 재료를 바꾸든지 아님 에칭액의 농도를 바꿔보든지 해야할것 같은데요
불산의 농도를 낮추면 노출시간이 길어져서 오히려 좋지 않은 결과가 나왔습니다
매일매일 이 생각에 머리가 빠질것 같습니다
많은 조언 부탁드리겠습니다
- Titanium
- HF
- Etching
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
안길홍님의 답변
2008-05-09- 0
Ti에 대한 etching용액으로써의 구성은 괜찮은 것 같습니다. Ti plate의 size가 어떻게 되는지 모르겠으나, size가 작으며 정교하여야 할 것 같으면 PECVD방법, size가 크며 정교도가 큰 문제가 되지 않을 경우는 전기도금 방법으로 마스킹하여야 할 부분을 Mo 또는 W로 입히는 방법을 하여 보시지요. 역순으로 etching할 부분을 임시로 masking하고,현재 masking하는 부분을 Mo 또는 W으로 입히는 방법을 취하고,다음 masking을 벗겨내고 etching 하는 방법입니다.