지식나눔

포토공정 중 리프트 오프(Lift-off) 기술 관련한 undercut 정보를 얻고 싶습니다.

Positive PR 을 이용하여 언더컷 패터닝에 관한 기술 정보를 얻고 싶습니다. Lift-Off 를 하는 도중 언더컷된 PR패턴을 만들고 싶은데 조건 잡기가 쉽지가 않습니다. 기술적 이론적 배경이 부족한 탓인 듯해서 관련 이론과 실예 정보를 얻을 수 있음 좋겠습니다. 제게 조금이나마 도움을 주세요!
  • patterning
  • lift-off
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답변 1
  • 답변

    박정호님의 답변

    포토리소의 대가들이 도처에 계실텐데.. 저같은 문외한이 답을 드리기 조금 두렵습니다만.. 예전에 400~500 nm 정도 피치의 포토 리소 패턴으로 lift-off를 시도했던 적이 있습니다. 패턴의 사이즈가 작아질 수록 lift-off 시 PR의 완벽한 제거가 쉽지 않더군요. 크게 두가지 방법이 있습니다. 1. T-top 또는 over hanging(?) 구조라고 그러죠. 언더 컷된 PR 구조. expose 후에 chloride 계열 nonpoar solvent에 일정 시간 담지 하고 develop하면 under-cutting된 T shape의 구조가 나옵니다. google같은 검색툴이나 논문 검색 프로그램을 이용하면 최소 30년 전에 관련된 기술의 연구 다소 많은 연구 결과를 찻을 수 있으실겁니다. 2. lift-off resist(LOR)이라는 빛에 보다 senstive한 PR을 기판에 얇게 형성시키고 그 위에 다시 PR을 적층시켜 패턴을 하는 방법으로 상부 층의 PR에 비해 빛에 보다 민감하게 작용하여 develing 시에 하부 LOR 층이 더 많이 developing되어 최종적으로 under-cutting된 구조를 얻으 실 수 있습니다. PR을 전문적으로 취급하는 회사에 문의하면 쉽게 얻으실 수 있으실겁니다. 조금이나마 도움이 되길 바라며 >Positive PR 을 이용하여 언더컷 패터닝에 관한 기술 정보를 얻고 싶습니다. > >Lift-Off 를 하는 도중 언더컷된 PR패턴을 만들고 싶은데 조건 잡기가 쉽지가 않습니다. > >기술적 이론적 배경이 부족한 탓인 듯해서 관련 이론과 실예 정보를 얻을 수 있음 좋겠습니다. > >제게 조금이나마 도움을 주세요! >
    포토리소의 대가들이 도처에 계실텐데.. 저같은 문외한이 답을 드리기 조금 두렵습니다만.. 예전에 400~500 nm 정도 피치의 포토 리소 패턴으로 lift-off를 시도했던 적이 있습니다. 패턴의 사이즈가 작아질 수록 lift-off 시 PR의 완벽한 제거가 쉽지 않더군요. 크게 두가지 방법이 있습니다. 1. T-top 또는 over hanging(?) 구조라고 그러죠. 언더 컷된 PR 구조. expose 후에 chloride 계열 nonpoar solvent에 일정 시간 담지 하고 develop하면 under-cutting된 T shape의 구조가 나옵니다. google같은 검색툴이나 논문 검색 프로그램을 이용하면 최소 30년 전에 관련된 기술의 연구 다소 많은 연구 결과를 찻을 수 있으실겁니다. 2. lift-off resist(LOR)이라는 빛에 보다 senstive한 PR을 기판에 얇게 형성시키고 그 위에 다시 PR을 적층시켜 패턴을 하는 방법으로 상부 층의 PR에 비해 빛에 보다 민감하게 작용하여 develing 시에 하부 LOR 층이 더 많이 developing되어 최종적으로 under-cutting된 구조를 얻으 실 수 있습니다. PR을 전문적으로 취급하는 회사에 문의하면 쉽게 얻으실 수 있으실겁니다. 조금이나마 도움이 되길 바라며 >Positive PR 을 이용하여 언더컷 패터닝에 관한 기술 정보를 얻고 싶습니다. > >Lift-Off 를 하는 도중 언더컷된 PR패턴을 만들고 싶은데 조건 잡기가 쉽지가 않습니다. > >기술적 이론적 배경이 부족한 탓인 듯해서 관련 이론과 실예 정보를 얻을 수 있음 좋겠습니다. > >제게 조금이나마 도움을 주세요! >
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