2008-07-14
org.kosen.entty.User@689e6ffa
정원민(iame2000)
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먼저 리프트 오프 공정이 무엇인지는 알고는 있지만 한 번도 해본 적은 없다는 점을 말씀드립니다.ㅠㅠ
연구실 일로 관련하여 리프트 오프 공정이 필요할 것 같은데, 먼저 PR로 패터닝하고 금속을 증착한 후에 PR를 제거하면 되는 것으로 알고 있습니다.
PR을 제거하는 부분에서 구체적으로 어떻게 하는지 사이트나 문서 등을 알려주시면 감사하겠습니다.
현재 메탈 라인 패턴을 만들려고 하는데, 꼭 위의 리프트 오프 공정 외에도 가능한 방법이 있다면 알려주시면 감사하겠습니다.
라인 패턴의 길이는 매우 큰 편으로 가로 300마이크로, 세로 1.5mm(1500마이크로)의 메탈 라인이 간격 300마이크로로 나란히 Array된 패턴입니다.
메탈 증착두께는 수십나노~수 마이크로 정도로 크게 상관없습니다.
- lift off
- metal
- pattern
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 4
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이명수님의 답변
2008-07-14- 0
그냥 develper 로 PR 날리시면 패턴만 남고 PR 날라 갑니다 PR 종류에 따라서 devepler 맞는거를 쓰시면 되고요 다른 방법으로는 shadow mask를 쓰시면 될꺼 같네요 -
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최연식님의 답변
2008-07-15- 0
윗분들이 말씀하신대로 shadow mask로는 쉽지 않은 패턴입니다. 추가적으로 말씀드리면 사용하시는 PR 종류가 어떤지 잘 모르겠지만 일반적으로 nega PR을 사용하시는 것이 유리합니다. 별다른 이유보다 PR의 단면을 봤을때 윗쪽이 아래쪽 보다 넓은 패턴을 형성하는 것이 나중에 PR을 제거할 때 유리합니다. 일반적인 positive PR 들의 경우 단면을 봤을 때 윗쪽이 아래쪽 보다 넓은 패턴을 이루는 경우가 많기 때문에 메탈 박막이 손쉽게 이어지고 따라서 PR이 쉽게 제거되지 않습니다. lift-off는 앞서의 조건(형성된 PR패턴의 단면이 역삼각형형태)에서 PR 높이의 1/3을 넘지 않는 박막의 두께를 사용하는 것이 아무래도 성공률을 높일 수 있습니다. 또 하나 메탈박막을 형성하는 방법은 스퍼터링보다는 evaporation을 사용하셔야합니다. 스퍼터링의 경우 evaporation을 사용하는 것보다 step coverage가 좋기 때문에 evaporation을 이용하여 박막을 형성하는 것이 좋습니다. 박막 증착과정에서도 아무래도 PR이 열이나 기타등등(plasma 등)에 가능한 한 damage를 받지 않는 것이 나중에 PR을 제거하는데 무리가 없습니다. >먼저 리프트 오프 공정이 무엇인지는 알고는 있지만 한 번도 해본 적은 없다는 점을 말씀드립니다.ㅠㅠ > >연구실 일로 관련하여 리프트 오프 공정이 필요할 것 같은데, 먼저 PR로 패터닝하고 금속을 증착한 후에 PR를 제거하면 되는 것으로 알고 있습니다. > >PR을 제거하는 부분에서 구체적으로 어떻게 하는지 사이트나 문서 등을 알려주시면 감사하겠습니다. > > >현재 메탈 라인 패턴을 만들려고 하는데, 꼭 위의 리프트 오프 공정 외에도 가능한 방법이 있다면 알려주시면 감사하겠습니다. > >라인 패턴의 길이는 매우 큰 편으로 가로 300마이크로, 세로 1.5mm(1500마이크로)의 메탈 라인이 간격 300마이크로로 나란히 Array된 패턴입니다. > >메탈 증착두께는 수십나노~수 마이크로 정도로 크게 상관없습니다. > > -
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이명수님의 답변
2008-07-15- 0
위에 전극으로 어떤 물질을 올리실지는 모르겠지만 예를 들어 Pt 같은 경우에는 접착력이 좋지 않아서 이베퍼레이션으로 할 경우 나중에 PR 제거시에 전극도 같이 날라갈수 있습니다. 신중히 생각 하신후 실험 하세요 ^^ -
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이승권님의 답변
2008-07-15- 0
300마이크로 패터닝인경우는 shadow mask를 이용한 패터닝은 어려울것 같고요. 말씀하신 lift-off 또는 wet-etching 공정으로 패터닝을 하실 수 있을 것 같습니다. 공정은 일단 1. 마스크 제작(emulsion mask 또는 metal mask) 2. 박막에 PR spin 코팅 3. soft-baking(hot plate에서) 4. 마스크를 이용한 UV 노광(Alinger 사용) 5. hard-baing(hot plate에서) 6. develop solution에 담가서 노광된 부분만 제거 7. 그리고 나서 박막 올리신후 8. 아세톤에 담가 ultra sonication 하면 9. 금속 박막 패터닝 완료. 이상입니다. >먼저 리프트 오프 공정이 무엇인지는 알고는 있지만 한 번도 해본 적은 없다는 점을 말씀드립니다.ㅠㅠ > >연구실 일로 관련하여 리프트 오프 공정이 필요할 것 같은데, 먼저 PR로 패터닝하고 금속을 증착한 후에 PR를 제거하면 되는 것으로 알고 있습니다. > >PR을 제거하는 부분에서 구체적으로 어떻게 하는지 사이트나 문서 등을 알려주시면 감사하겠습니다. > > >현재 메탈 라인 패턴을 만들려고 하는데, 꼭 위의 리프트 오프 공정 외에도 가능한 방법이 있다면 알려주시면 감사하겠습니다. > >라인 패턴의 길이는 매우 큰 편으로 가로 300마이크로, 세로 1.5mm(1500마이크로)의 메탈 라인이 간격 300마이크로로 나란히 Array된 패턴입니다. > >메탈 증착두께는 수십나노~수 마이크로 정도로 크게 상관없습니다. > >