2008-08-19
org.kosen.entty.User@2db37a75
오상현(fu4love)
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안녕하세요.
Sputter관련회사에 다니고 있는 사람입니다.
Sputter Yield(입사한 Ar가스의 수에 대한 표적에서 방출된 재료원자의 수의 비)는 표적재료, 표적재료의 표면, 입사 에너지, 입사각에 따라 결정이 되는데...
보통, Al(1.2), Cu(2.3), Si(0.5) 등등 입니다.
여기서 Cu는 다른 Al과 Si에 비해서 왜 Sputter Yield가 큰지 궁금합니다.
아시는 분의 답변바랍니다.
또, 자료가 있으시다면 첨부까지 해주시면 더욱 고맙겠습니다.
수고하세요.
- Sputter Yield
- Sputtering
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 2
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답변
안길홍님의 답변
2008-08-19- 2
Sputtering yield는 # of ejected particles/# of incident particles 로써 보통 0.1~3범위 입니다. Sputtering yield를 좌우하는 3가지 기본 요소는 (1)Target material (2)Mass of the bombarding particles (3)Energy of bombarding particles 입니다. 동일한 조건에서 sputtering을 하였다면 물질의 질량이 가장 큰 요인이 되겠습니다. 질량이 Al은 27, Cu는 63.5 Si는 28로써 Cu의 sputtering yield가 가장 높게 나옵니다. Si가 낮게 나오는 것은 (3)Energy of bombarding particle이 낮기 때문 입니다. (죠지아 공대의 강의자료 첨부) -
답변
이상후님의 답변
2010-02-03- 0
>안녕하세요.>Sputter관련회사에 다니고 있는 사람입니다.>>Sputter Yield(입사한 Ar가스의 수에 대한 표적에서 방출된 재료원자의 수의 비)는 표적재료, 표적재료의 표면, 입사 에너지, 입사각에 따라 결정이 되는데...>>보통, Al(1.2), Cu(2.3), Si(0.5) 등등 입니다.>>여기서 Cu는 다른 Al과 Si에 비해서 왜 Sputter Yield가 큰지 궁금합니다.>>아시는 분의 답변바랍니다. >>또, 자료가 있으시다면 첨부까지 해주시면 더욱 고맙겠습니다.>수고하세요. Sputtering yield 관련 자료 첨부 및 링크합니다.