2008-10-13
org.kosen.entty.User@5b8b5487
노정현(ohnonono)
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세정->유기박막증착->금속박막증착->밀봉 공정
기판에 particle이 발견되어 암점 발생
기판을 조사해보니 Si물질이 발견됨.
조건 1) PM(시설 유지 보수기간)은 다 문제가 없었습니다. 각각 점검기간으로부터 5일정도
조건 2) 클린룸의 청정상태는 잘 유지가 되어있었다.
- 과제 1) 4단계 공정에서 어떤 공정에서 문제가 일어난것일까?
- 과제 2) particle을 제거하기위한 방법은 어떤 방법이 있을까?
- oled
- particle
- black spot
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
오동현님의 답변
2008-12-01- 0
말씀하신 공정에 큰 불순물 유입 source는 없어 보입니다만, 경험상 보면 1. PM 시 문제보다는 오히려 단위 세정에서의 문제 확률이 높아 보입니다. Brush 세정이나 혹은 기타 세정 공정간 oil과 같은 불순물의 유입 가능성이 있어 보입니다. 2. 큰 가능성은 없어 보이지만 밀봉 공정간의 유입도 고민해 보시면 좋을듯 합니다. 3. 불순물 유입에 의한 문제점은 차라리 DI나 기타 세정액의 사용보다 stripper를 이용한 단위 세정이 보다 확실합니다. 유기 base라 주저하시는 경우도 많지만 오히려 세정 측면에서는 보다 확실한 방법으로 판단됩니다. 도움이 될까 모르겟습니다.