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반도체 공정기술 관련 문제입니다... 아시는분...

반도체를 공부하는 학생입니다. 공부를 하다 궁금한점이 있어 이렇게 글을 올립니다. 첫번째 문제입니다. ------------------------------------------------------------------------------------------ 다이오드를 제작하기 위해 선확산 후 Nd=10^16(원자/cm^3)인 Si에피층으로 5x10^15(원자/cm^2)의 B원자가 도입되었다. 확산 계수를 3 x 10^12(cm/s)라고 가정한다. 60분 후의 접합깊이를 계산하라. 불순물 분포를 구성하고 접합 깊이를 표시하라.... 입니다. ------------------------------------------------------------------------------------------- 두번째는... 직접회로에서 저항기가 Nd=10^15(cm^-3)인 N형층 반도체에 B의 두단계 확산법에 의해 만들어진다. 측정된 접합 깊이는 2.5um(마이크로미터)이고, B의 표면농도는 5 X 10^18(cm^-3)이다. 확산영역의 사이드 저항을 구하고 1.2kΩ 저항기 크기를 결정하여라.... 입니다. (단, 여기서 확산 영역의 최소폭은 0.5mil이다.) ------------------------------------------------------------------------------------------- 이 두문제 입니다... 제전공 과목이 아니라... 접근 방법 조차도 정확히 모르겠습니다. 많은 조언 부탁 드립니다.
  • 반도체
  • 직접회로
  • 다이오드
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