2008-12-30
org.kosen.entty.User@42a40fb9
이정환(li1225)
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안녕하세요, 코센유저분들.
바이오칩을 본딩하는 기술에 대해서 궁금하여 글을 올립니다.
1.일반적으로 바이오칩 본딩은 어떤 기술을 사용하는지요?
(글래스/플라스틱, 플라스틱/플라스틱, 글래스/글래스)
2. 초음파 융착기술을 많이 사용한다는데 이에대해 알고싶습니다.
관련자료 있으신분은 자료좀 올려주세요.
그럼 모두 좋은 하루 되십시요~
- 본딩
- 바이오칩
- 초음파 융착
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
김강일님의 답변
2008-12-31- 0
>안녕하세요, 코센유저분들. > >바이오칩을 본딩하는 기술에 대해서 궁금하여 글을 올립니다. > >1.일반적으로 바이오칩 본딩은 어떤 기술을 사용하는지요? >(글래스/플라스틱, 플라스틱/플라스틱, 글래스/글래스) > >2. 초음파 융착기술을 많이 사용한다는데 이에대해 알고싶습니다. > > >관련자료 있으신분은 자료좀 올려주세요. > >그럼 모두 좋은 하루 되십시요~ 마이크로 칩을 어떤 material로 만들었는지에 따라서 bonding 방법이 달라집니다. 일반적으로 흔히 쓰이는 glass와 PDMS 같은 경우에는 플라즈마를 이용한 covalent bonding 방법을 사용합니다. 그외에 플라스틱으로 칩을 만드는 경우에는 여러가지 방법이 있습니다. 우선 열과 압력을 가하여 붙이는 Thermal diffusion bonding 방법이 있고요 접착제나 organic solvent를 쓰는 방법도 있습니다. ETRI 같은 경우가 접착제를 씁니다. UV glue를 이용하여 bonding을 하죠. 말씀하신 초음파 융착기술도 쓰는 방법이긴 한데 channel이 deformation 될 단점이 있습니다. 그외에 SAM layer를 이용하여 플라즈마 처리 후 covalent bodning을 하는 방법도 있습니다. bonding 방법은 많습니다. 칩의 material에 따라서 찾아보시면 될거 같네요.