2009-01-13
org.kosen.entty.User@4d50e818
임민철(kenbabo)
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su-8으로 patterning을 하고 원하지 않게 된경우
wafer를 제거하기 위해서 remover를 사용하기도 한다고 하는데요.
아니면 wafer에 남은 마지막 PR을 RIE로도 제거를 한다고 하는데.
RIE로는 어떻게 해야하는건지 알려주시면 감사하겠습니다.
- su-8
- pr
- remover
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답변 2
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답변
김강일님의 답변
2009-01-13- 0
SU-8은 제거가 힘듭니다. remover를 써도 쉽게 제거가 되지 않죠 저 같은 경우는 EKC라는 remover에 담근후에 남아 있는 SU-8을 RIE로 제거 한후 황산과 과산화 수소를 섞은 피라냐 솔루션에 넣어서 마무리 합니다. RIE로 제거 할 때는 산소를 넣어줘서 SU-8을 태워버리는 개념입니다. ashing이라고 생각하시면 됩니다. -
답변
이정환님의 답변
2009-01-13- 0
> >su-8으로 patterning을 하고 원하지 않게 된경우 > >wafer를 제거하기 위해서 remover를 사용하기도 한다고 하는데요. > >아니면 wafer에 남은 마지막 PR을 RIE로도 제거를 한다고 하는데. > >RIE로는 어떻게 해야하는건지 알려주시면 감사하겠습니다. PR제거를 위하여 PR Remover , Wet Cleaning, Ashing 등의 방법이 있습니다. PR Remover는 각 PR Maker에서 PR Strip공정을 위해 판매합니다. Wet Cleaning방법은 SPM이나 SC-1 등의 유기물 세정방법등이 있습니다. RIE와 같은 Plasma 장비를 사용하여 PR을 제거하는 공정을 Ashing이라 부릅니다. (PR을 태우다라는 뜻) O2 Radical을 이용하여 유기물의 C,H 등을 진공시스템 외부로 제거하는 공정입니다. (Ex:C+O => CO, C+O2 => CO2)