2009-02-24
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RIE (reactive ion etching) 장비를 사용해서 etching을 하려고 합니다.
사용하기 전에 원리나 사용법에 대해서 공부를 하려고 하는데, RIE와 plasma etching과는 다른 건가요?
RIE도 plasma를 이용하는 것 같은데, 문헌들에 보면 둘의 공정조건이나 성격을 구별해서 사용하는 것 같아 질문드립니다.
- plasma etching
- reactive ion etching
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
황현두님의 답변
2009-04-15- 0
Dry etching은 대부분 저압에서 EM field에 의해 형성되는 고밀도 plasma를 이용한 plasma etching을 이용하며, etching mechanism에 따라 chemical etching, physical etching, ion enhanced etching 등으로 나눌 수 있습니다. Chemical etching은 free radical에 의한 diffusion에 의해 spontaneous하게 일어나며, isotropic하고 selective합니다. Physical etching은 전극을 이용한 ion bombardment에 의해 이루어지고 때문에 anisotrpic하며 non-selective합니다. Ion enhanced etching은 neutral과 ion 이 함께 이용되며 ion energy가 chemical reaction을 일으키게 하거나, reaction product를 제거하는데 필요합니다. 또한, sidewall에 의한 ion deflection으로 인해 trenching이 발생할수도 있으며, ion sputtering에 의해 물리적인 mask erosion이 발생할 수 있습니다. 일반적으로 plasma etching이라고 하면, neutral과 radical에 의한 chemical etching과 ion bombardment(sputtering)에 의한 physcial etching이 모두 포함되며, 효율을 극대화시키기 위해 두 가지 방식을 함께 사용하는 경우가 많습니다. RIE는 ion sputtering에 의한 physical etching과 activated neutral을 이용한 chemical reaction의 enhancement를 함께 이용한 방법입니다. 앞서 말씀드린 Plasma etching 중 Ion enhanced etching mechanism이 RIE라고 볼 수 있으며, Plasma etching을 말할때 chemical etching만을 포함시키는 사람들은 RIE와 Plasma etching을 각각 anisotropic, isotrpic하다고 명확하게 구분하기도 합니다. 그러나 단순히 원리나 의미상으로는 Plasma etching에 RIE를 포함시킬수 있다고 생각합니다. >RIE (reactive ion etching) 장비를 사용해서 etching을 하려고 합니다. >사용하기 전에 원리나 사용법에 대해서 공부를 하려고 하는데, RIE와 plasma etching과는 다른 건가요? >RIE도 plasma를 이용하는 것 같은데, 문헌들에 보면 둘의 공정조건이나 성격을 구별해서 사용하는 것 같아 질문드립니다.