2010-04-04
org.kosen.entty.User@576eecd3
박희우(phw10111)
- 3
annealing은 물체를 가열한 다음 천천히 냉각하여 응력을 제거 하는
열처리인데 post annealing은 무엇인지 구체적으로 모르겠습니다.
- post annealing
지식의 출발은 질문, 모든 지식의 완성은 답변!
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변 3
-
답변
이세원님의 답변
2010-04-04- 0
반도체 공정을 예로 들어 설명하면 열처리(어닐링) 하는 방법에는 크게 두가지, RTA와 FGA(Furnace)가 있습니다. 반도체 소자 쪽에서 어닐링 하는 이유는 이온 임플란테이션 후에 결함이 필수적으로 발생하는데 결함으로 인한 결정들 자리를 바로 잡아주기 위함과 Si 표면을 예로 들면 댕글링 본드에 H 를 결합시켜줌으로써 소자 특성을 좋게 해줌입니다. 서두가 길었고요, 소자를 만든후 열처리를 필수적으로 해줘야 되는데 FGA또는 RTA를 한번만 해준 후 소자 특성을 비교하는 것이 그냥 열처리라고 보면 FGA후에 RTA 또는 RTA후에 FGA 즉, 열처리를 한번 해준것보다 열처리를 두번 해줌으로써 소자 특성을 더 좋게 해줄 수 있습니다. 이것을 post annealing이라고 합니다. 쉽게 풀어 쓰자면 열처리를 두번 해주는 것이라 할 수 있습니다. 이유는 위에 나와있듯이 소자 특성을 더 좋게 해주기 위함이고요 -
답변
이환철님의 답변
2010-04-05- 0
>annealing은 물체를 가열한 다음 천천히 냉각하여 응력을 제거 하는 >열처리인데 post annealing은 무엇인지 구체적으로 모르겠습니다. > 답글에서 반도체쪽 post annealing과 마찬가지로 중간에 임플란테이션이나 기계가공 등으로 발생된 내부 결함이나 응력을 제거하기 위한 목적으로 추가적으로 하는 어닐링을 post annealing으로 개념을 잡으시면 될 것 입니다. -
답변
안길홍님의 답변
2010-04-05- 0
물성을 보강,보완하기 위하여 후열처리를 하는 것을 말합니다. 참고자료 첨부