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Sputtering 법으로 박막제조시 산소가 함유되면 투과율이 변하던데요....

Sputtering 법으로 박막제조시 산소가 함유되면 투과율이 변화가 되는데요... 그것이 산소 함량에 따른 변화인지 알고 싶습니다. 단지 다른 분위기에서 Sputter 를 하더라도 변화는 있는데 산소가 조금 더 활발한건가요? 일반적으로 산소분위기가 됨으로 인해 어떤 원리에서 그 투과율이 변화가 있는지 논문이나 아시는 내용 있으시면 답변을 부탁드립니다.
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