2010-06-06
org.kosen.entty.User@6882dc0b
박희우(phw10111)
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스퍼터링해서 박막이 증착된 기판을 열처리하는것이 post annealing이고
증착하면서 annealing 하는것이 as-deposit이라고 알고 있습니다.
둘다 온도를 올리면 열에너지에 의해 증착물질들이 운동에너지를 받아서
확산하는데 더 도움을 주는것으로 알고 있는데
어떨때 post annelaing이 좋고
어떨때 as-deposit이 좋은것인지 알고 싶습니다.
- 스퍼터링
- post annealing
- as-deposit
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답변 1
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답변
윤영수님의 답변
2010-06-07- 0
PVD 뿐 만 아니라 모든 진공 박막 증착에 있어서 일반적으로 증착 중에 기판의 온도를 올리는 것이 더 나은 결과를 가져옴니다. 동일한 물질 같은 기판 상에 박막화할 경우 후열처리보다는 증착중에 가열이 더 낮은 공정 온도로도 나은 특성을 가지게 할 수 있습니다. 이는 박막에서의 원하는 구조적 특성을 갖는 결정상의 핵생성 그리고 제작된 박막의 치밀화 드등과 밀접한 관계가 있습니다. 예를 들어 후열처리의 경우 박막 내부 또는 박막과 기판 사이의 계면에 존재하는 기공 등이 공정 중에 박막의 표면으로 빠져 나가야 하는데 이 때에 표면이 후열처리에 의하여 조(치)밀화가 일어날 경우 내부의 기공의 배출은 어렵게 됩니다. 이럴 경우 박막의 내부에 기공 중심의 결함이 형성되거나 원하는 수준의 박막 밀도 달성이 어렵게 됩니다. 물론 아주 얇은 박막의 경우는 다소 이 현상이 완화될 가능성이 있습니다. 핵생성의 관점에서 보면 기판을 가열하는 경우는 증착 속도에 의하여 원하는 박막의 핵생성율 즉, 핵의 수를 조절할 수 있게 되어 용이하게 결정립의 크기를 조절한다거나 또는 에피나 단결정 수준의 박막을 얻어낼 수 있게 됩니다. 그러나 후열처리의 경우 핵생성율의 조절이 매우 제한적이기 때문에 이상과 같은 결정 특성을 갖는 박막의 합성이 매우 어렵습니다. 증착 중에 기판을 가열하는 것이 박막의 관점에서는 유리하지만 진공에서 기판의 가열은 고온의 기판 홀더 또는 분위기를 만들어야 하며 이는 진공 장비 관점에서 많은 세심한 주의를 요구하며 이는 공정 장비의 가격 상승과 유지 관점에서 어려움을 야기하게 됩니다. 따라서 미세 패턴 등이 요구되는 박막, 즉 결함에 아주 민감한 후공정을 갖는 박막의 경우는 가능한 기판을 직접 가열하는 방식을 채택하고 후공정이 아주 고품위가 아니거나 결함에 다소 덜 미민감할 경우에는 후열처리 공정을 선택하는 것이 바람직합니다.