2010-10-08
org.kosen.entty.User@16359b9d
강정문(traumatism)
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안녕하세요.
PPT 발료가 있어서 문의 드립니다.
1. MEMS 공정에서 기존 MEMS와 IC(CMOS)와의 호환성(MEMS후 CMOS,CMOS후 MEMS) 때문에병합공정이 많이 개발되었고, 그 병합공정이 현제 실현되고 있는지 그 자료가 궁금합니다. MEMS후 CMOS,CMOS후 MEMS, 병합공정을 좀 더 자세히 알고 싶습니다.
2.'컨틸레버대' 가 무엇인지 궁금 합니다.
3. 패키징을 위한 실리콘 접합(실리콘+실리콘, 실리콘+유리)에서 직접접합에서 압력에 의해 직접 접합이 되는데, 그 때에 메카니컬 스페이서가 사용되는 용도가 무엇인지 궁금합니다. 이 부분은 질문의 이해를 돕기위해 사진을 첨부합니다.
자료나 답변좀 부탁드립니다.
감사합니다.
- mems공정
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
조윤환님의 답변
2010-10-08- 0
1,3번 질문은 저보다는 좀더 전문적인 경험을 가진 분이 답변하시는게 좋을 듯 합니다. 2번의 캔틸레버에 대해선 제가 말씀드릴 수 있을 것 같네요. 전에 신문기사를 보다가 궁금해서 찾아본적이 있거든요. 쉽게 생각하면 한쪽 끝이 고정된 막대를 연상해 보시면 되겠습니다. 고정되지 않은 다른 쪽은 매우 자유롭게 움직이겠죠. 세계적으로 가장 작은 질량을 측정할 수 있는 저울(아토, 욕토 그램 정도 측정가능하다고 하더군요)의 경우 '캔틸레버' 형태를 하고 있습니다. 시료의 무게에 의해 캔틸레버가 변형될 때 발생하는 미세한 변화(예컨데 전기저항 같은 것)를 이용해 무게를 측정하는 거죠. 멤스에서도 이런 것이 응용되나 보군요.