2010-12-29
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JS(POSTDOC)
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저희가 실험하는데 있어서 인공스킨을 제작하고자 합니다. 인공스킨이라고 해서 거창한건 아니고 피부표면의 기공이 5~10 um 정도 되니까 이러한 구멍을 가로세로 1cm정도 되는 웨이퍼에 뚫을 수 있는지 문의드립니다. 웨이퍼가 아닌 다른 제질도 상관없습니다.다만 웨이퍼도 너무 두꺼우므로 일정부분 웨이퍼를 얇게하는 공정이 필요하지 않을까 생각됩니다.
저희가 제작을 하는게 아니고 이런 작업을 의뢰할 만한 기업체나 연구소의 연락처를 알고 싶습니다.
- 웨이퍼
- 기공
- 제작
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 2
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답변
이상영님의 답변
2010-12-29- 0
>저희가 실험하는데 있어서 인공스킨을 제작하고자 합니다. 인공스킨이라고 해서 거창한건 아니고 피부표면의 기공이 5~10 um 정도 되니까 이러한 구멍을 가로세로 1cm정도 되는 웨이퍼에 뚫을 수 있는지 문의드립니다. 웨이퍼가 아닌 다른 제질도 상관없습니다.다만 웨이퍼도 너무 두꺼우므로 일정부분 웨이퍼를 얇게하는 공정이 필요하지 않을까 생각됩니다. > >저희가 제작을 하는게 아니고 이런 작업을 의뢰할 만한 기업체나 연구소의 연락처를 알고 싶습니다. 실리콘 웨이퍼(두께: 525um)에 pore size가 5um의 open hole을 제작하기 위해서는 photo 공정을 통한 패턴 작업 후에 DRIE을 통한 식각이 필요 할 듯 합니다. -
답변
변성천님의 답변
2010-12-31- 0
(주)바이크로닉스 회사(http://www.bicronix.net/)에 가면 레이저 가공장비가 있습니다. 이것이 적당할 것 같네요. FIB로 가공하는 것은 시간이 너무 오래 걸려 비용도 만만치 않을 것 같네요. >저희가 실험하는데 있어서 인공스킨을 제작하고자 합니다. 인공스킨이라고 해서 거창한건 아니고 피부표면의 기공이 5~10 um 정도 되니까 이러한 구멍을 가로세로 1cm정도 되는 웨이퍼에 뚫을 수 있는지 문의드립니다. 웨이퍼가 아닌 다른 제질도 상관없습니다.다만 웨이퍼도 너무 두꺼우므로 일정부분 웨이퍼를 얇게하는 공정이 필요하지 않을까 생각됩니다. > >저희가 제작을 하는게 아니고 이런 작업을 의뢰할 만한 기업체나 연구소의 연락처를 알고 싶습니다.
실리콘의 경우 보쉬프로세스로 구멍을 가공할 수는 있으나 직경 5um에 깊이 500um을 공정하시기를 원하지는 않을것 같구요. 폴리머 재질일 경우 펀칭을 한번 조사해 보심도 좋을듯. 5um 펀칭을 구하기 힘들겠지만요.