2011-02-18
org.kosen.entty.User@924c28a
나성훈(xhisunx)
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안녕하세요
솔더 관련 연구를 하고 있는 학생입니다.
연구 진행 중에 막히는 부분이 있어서 문의 드립니다.
Sn-rich lead-free solder와 Cu substrate 계면에서 발생할 수 있는
Cu6Sn5, Cu3Sn IMC들의 특정 온도에서의 생성엔탈피를 계산하고자
하는데 Cu, Sn, Cu6Sn5, Cu3Sn에 대한 온도에 따른 heat capacity (Cp)를
알지 못하는 상황입니다.
대략적인 값은 알고 있으나 온도 term이 들어간(Cp=a+bT+(c/T^2))
Cp 값은 찾기가 어렵네요.
c/T^2 항까지 있으면 좋겠지만, linear 구간인 a+bT의 관계식이라도
아시는 분이 계시면 답변 부탁드리겠습니다.
감사합니다.
- Heat Capacity
- CuSn
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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