2011-03-12
org.kosen.entty.User@3b3c1a93
이환철(hwclee)
- 0
LED용 와이어본딩이 가능하도록 기판의 표면처리로 Ni/Ag 도금을 한 제품에 대한 질문입니다. 꼭 맞는 답변이 아니더라도 참고가 될 만한 정보를 알려주시면 고맙겠습니다.
1) 은도금 기판의 보관 방법 및 기간(현재 진공packing해서 하고 있음)
2) 대기중 노출에 의해 변색되었을 경우 변색 제거 방법 (대량으로 chemical 처리로 하는 방법이나 공정)
3) 은도금 기판의 변색 전후에 따른 반사율변화
- Ag
- 반사율
- PCB
지식의 출발은 질문, 모든 지식의 완성은 답변!
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변 0