2011-05-17
org.kosen.entty.User@af3b11
이근우(kkeun8722)
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PMMA Film에 Cu 전해도금을 하려합니다.
PMMA와 Cu의 Adhesion이 좋지 않은 것으로 알고 있습니다.
PMMA에 Cu 전해도금을 하기위해서 Adhesion이 좋은 Seed layer를 알려 주시면 감사하겠습니다.
고수님들의 많은 참여 부탁드립니다.
- PMMA
- Cu
- Electroplating
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
김상범님의 답변
2011-05-20- 0
>PMMA Film에 Cu 전해도금을 하려합니다. > >PMMA와 Cu의 Adhesion이 좋지 않은 것으로 알고 있습니다. > >PMMA에 Cu 전해도금을 하기위해서 Adhesion이 좋은 Seed layer를 알려 주시면 감사하겠습니다. > >고수님들의 많은 참여 부탁드립니다. PMMA FILM에 위와 같은 내용을 적용한 사례는 아마도 찾기 힘들 것으로 생각합니다. 다만, 폴리이미드위에 구리를 전해도금하기 전에는 일반적으로 Tie layer라는 층을 먼저 얇게 증착한 후에 구리 Seed Layer를 증착하고나서, 구리 전해도금을 실시하는 것으로 알고 있습니다. 이때 Tie Layer로는 Ti, Ni-Cr alloy 등이 사용되고 있습니다. 아니면, 필름 위에 구리 무전해 도금을 하는 것인데, 이에 대한 방법은 PCB 산업의 약품 공급처에 문의하시는 것이 좋을 것 같네요. PCB용 약품 공급처는 KPCA (한국회로산업협회)에 문의하시면 알 수 있을 것입니다. 제가 알고 있는 것은 여기까지입니다. 조금이라도 도움이 되면 좋겠네요.