2012-02-01
org.kosen.entty.User@535f04b1
박보혜(bakbohye)
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반도체를 전공하고 있는 학생입니다.
실리콘이나 사파이어 웨이퍼를 절단하는 방법에 saw를 이용한다던지 레이저를 이용한다고 본적있는데 각각의 구체적인 방법이나 원리 또 이외의 방법이 있는지 궁금합니다.
- 웨이퍼
- 가공
- 슬라이싱
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
김강형님의 답변
2015-01-30- 0
단결정 실리콘을 절단하는 것은 다이아몬드 와이어로 자르며, 피아노 강선 중에서도 아주 가는 선을 다이아몬드 입자를 영동시킨 니켈도금액에서 도금하여 전착시킨 와이어를 사용합니다.
얇은 웨이퍼를 평면 절단하는 것은 얇은 다이아몬드 블레이드를 사용합니다.
처음엔 다이아몬드 입자를 소결한 블레이드를 쓰기도 했지만 지금은 모두 얇은 니켈판에 다이아몬드 입자를 영동시킨 니켈도금액에서 도금하여 전착한 블레이드를 사용합니다.
그 분야에서 가장 유명한 일본 아사히 다이아몬드의 카타로그를 살펴 보십시오.
http://www.asahidia.co.jp/pdf/B10.pdf