2012-09-10
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이윤희(yunclub321)
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반도체 공정에서 발생되는 폐수중 불소와 구리가 함유되어있는데
이는 반도체 생산 공정 중 어떤 공정에 의해서 왜 발생하는 건가요?
관련 자료있으면 부탁드립니다.
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답변 2
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답변
강광철님의 답변
2012-09-10- 0
반도체 산업에서 불소가 다량 발생하는 원인은 잘 아는것처럼 불소는 규소를 녹이는 역할을 합니다. 따라서 선택적으로 규소 화합물을 녹이는 역할을 하기때문에 폐수중에 불소 가 다량 발생합니다. 유리를 녹이는 물질이 불소 화합물이기때문이에요. 구리발생원인은 아래를 참조 하세요. http://203.250.99.31/pub/docu/kr/AN/BA/ANBA2003AAB/ANBA-2003-AAB-031.HTM 첨부문서를 참고 하시면 도움이 될것 같네요.. -
답변
이응신님의 답변
2012-09-11- 0
반도체 공정을 생각해보면 어디에서 나왔는가 짐작이 됩니다. CCSS장치의 화학약품을 보면 많이 사용하는 약품이 불소를 포함하는 HF와 H2O2, 세정제, 황산, 인산 등과 다른 약품들입니다. 반도체는 웨이퍼를 사용하고 LCD는 유리를 사용합니다. 반도체 웨이퍼 작업을 하고 (웨이퍼는 요즈음 300 mm 원판을 이용) 적당한 크기로 커팅 작업을 합니다. 커팅을 하고 나면 규소 가루가 생기는데 이것이 수율을 떨어뜨리거나 불량을 야기합니다. 따라서 HF로 녹여서 가루를 제거합니다. 이때 불소가 다량 액체에 포함이 됩니다. LCD도 마찬가지입니다. 구리는 기판 작업을 사진 작업으로 녹여낼 때 선폭을 제외한 주위에 있는 도통이 되는 성분에서 녹아서 액체 속에 포함되어 있습니다. 에칭 작업을 생각하면 쉽게 짐작이 됩니다. 다른 화학약품들도 일정한 역할을 하지만 반도체 업체의 기밀 사항이라 더 자세히 말하기 곤란하군요.