2012-09-18
org.kosen.entty.User@4b048a25
김동일(twenion)
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안녕하세요.
glass wafer를 원형으로 절단하고 싶습니다. (웨이퍼 두께 : 0.5 ~ 0.8T)
4inch wafer 안에 8mm 정도 되는 원의 구멍을 내고 싶으며, (내경)
외경도 작게 절단하고 싶습니다.
혹시 위의 내용과 같이 원형으로 절단할 수 있는 장비나 회사가 있나요?
아니면 혹시 원형으로 절단해보신 경험이 있으신 분 계신가요?
미리 감사드립니다.
- glass wafer
- 유리 절단
- 원형
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 3
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답변
백승준님의 답변
2012-09-29- 0
안녕하세요. glass wafer 를 가공하는 방법으로 EDM (electrical discharging machining) 가공이나 또는 sand blasting 가공이 있습니다. 그 외에 외경을 작게 자르는 방법으로는 sawing 또는 grinding 이 가능한 것으로 보입니다. 해당 공정으로 검색해 보실 수 있고, 아래와 같은 국내 MEMS 공정 업체에 연락해 보셔도 될 듯 합니다. 미코엠에스티 (http://www.micomst.com) 디에스세미콘 (http://www.dssemicon.com) 도움이 되셨길 바랍니다. -
답변
강지윤님의 답변
2012-10-03- 0
레이저 커터를 사용하시면 가능합니다. 레이저 커터는 KIST 마이크로나노팹이나 KAIST 나노팹에 장비가 있으니 CAD 파일을 준비하셔서 문의하시면 가공해 줄 겁니다. -
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김채형님의 답변
2013-01-12- 0
미르텍 www.mirtek.co.kr 웨이퍼코리아 www.waferkorea.com 가공 및 주문제작이 될 것 같은데..소량이면..어찌될지..