2013-11-28
org.kosen.entty.User@2d39c44b
이경수(kleestyle)
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대게 리프트 오프 과정에서 발생하는 문제는 PR이 증착 등의 과정을 거치면서 annealing 되어서 PR제거가 안되는 게 대부분인데, 제 경우에는 PR위의 금속이든, 기판위의 금속이든 모조리 날라가버립니다. PR이 얇게 남아있는게 문제 혹은 금속-기판 간 adhesion 문제가 제일 먼저 연상되는데 두 가지 모두 아닌 것 같습니다....
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도대체 왜 그럴까요? ㅜㅠ
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도대체 왜 그럴까요? ㅜㅠ
- lift-off
- photoresist
- photolithography
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 3
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답변
김일구님의 답변
2013-11-29- 0
안녕하세요.
일단 질문 하신 내용을 미루어 볼때, PR 공정에서 문제를 겪으시는 것으로 보입니다.
일반적으로 PR선택에 따라서 현상액이 결정되어 집니다. 혹시 PR 공정 조건이 어떻게 되는지요?
만약 PR 이 충분한 Bake의 공정을 거치치 못하였다면 Lift-off 는 하나마나 입니다.
보통 Pre-bake -> Mask Align -> UV Exposure -> Pose-bake -> Lift-off -> Drying 의 공정을
가지고 있습니다. 만약 PR의 모든 공정에서 모든것이 다 날아간다면 아마도 Bake 공정을 하지 않은 것 같습니다.
어떠한 공정이신지 좀 더 자세하게 올려주시면 그에 맞는 더 자세한 답변을 드릴 수 있을것 같습니다. 하오나, 현재 공정에서는 PR Bake 가 가장 의심스럽습니다.
도움이 되셨기를 바랍니다.
감사합니다.
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답변
이경수님의 답변
2013-11-29- 0
감사합니다...
위 문제는, 제가 증착했던 했던 금속(구리)이 SiO2 기판과 adhesion이 안좋아서 벌어진 일이었습니다. adhesion layer(Cr) 를 사이에 증착했더니 해결되었내요.
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그런데 정말 큰 문제는, 저렇게 리프트 오프 하고 난 후에 후속 작업으로 다른 금속(Fe)을 패턴하기 위해 리프트 오프를 한 번 더 하게 되는데, 이 때 이상한 일이 벌어집니다. Fe는 nanoparticle 형성을 위해 매우 얇게 증착되어서 눈에 보이지 않는데, 리프트오프 하고나서 Fe 패턴한 부분에 PR이 얇게 남아있습니다. OM으로 확인 가능할 정도로요. Positive PR이라 exposure 된 부분이 사라져야하는데 리프트오프를 거치면서 오히려 이 부분만 PR이 남아있는겁니다. 다른부분은 깨끗하게 날라갔는데... PR이 s1805 라서 얇기때문에 exposure dose 문제는 아닌 듯 합니다만, 왜 이런 문제가 발생하는지 도저히 알 수가 없내요...
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답변
서덕일님의 답변
2013-12-27- 0
리프트오프 + 금속 패터닝하려면, 네거티브 PR 이 기본입니다.
포지티브 PR 은 기본적으로 정 slope 이 형성되어 리프트오프가 힘들텐데요...