2014-07-24
org.kosen.entty.User@2d98f885
김윤태(ilovemisato)
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현재 저희가 Spin-on Dielectric(SOD)를 웨이퍼에 코팅한 후에, 물과 공기 존재해에서 열경화를 통해서 SiO2막을 얻고 있습니다.
그런데 경화 조건은 동일하지만 박막 내부의 높이(약 600 nm)에 따라서 경화정도가 상이하게 되고, 이로인해서 높이에 따라서 SiO2박막의 밀도의 차이가 나타난다고 생각이 됩니다.
따라서 어떤 장비를 통해서 박막의 상, 중, 하 (더 정밀하게는 nm 단위로)의 높이에 따른 SiO2막의 밀도를 얻을 수 있는 방법이 있는지 궁금합니다.
그런데 경화 조건은 동일하지만 박막 내부의 높이(약 600 nm)에 따라서 경화정도가 상이하게 되고, 이로인해서 높이에 따라서 SiO2박막의 밀도의 차이가 나타난다고 생각이 됩니다.
따라서 어떤 장비를 통해서 박막의 상, 중, 하 (더 정밀하게는 nm 단위로)의 높이에 따른 SiO2막의 밀도를 얻을 수 있는 방법이 있는지 궁금합니다.
- 박막밀도
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 2
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답변
김유상님의 답변
2014-07-26- 0
상기 동일테크노 담당자에게 문의하십시요.
0.0 -
답변
서병일님의 답변
2014-07-27- 0
<측정대상 및 측정 방법>
1. 광을 이용한 측정방법
- 측정범위: 주로 반도체 관련 증착두께를 측정하며 가능 범위는 1nm ~ 10mm
- 원리: 스펙트럼 반사율을 이용 해서 측정( 반사, 흡광계수 동시 측정)
- spin coating, vacuum evaporation, sputtering, vapor deposition, dip coating
photoresist, 산화물(SiO2, polysilicone 등), 질화물, dielectric films 등 입니다
- 밀도 측정에 스펙트럼을 응용한다면 가능할 것으로 생각됩니다
2. 초음파 이용 두께측정
- 범위 : 주로 mm두께입니다. 포괄적인 두께검사로서 페인트 오일, 가스분야 부식 등을 측정하는 좋은 수단입니다
ex) 측정기로 DMS Go 등이 있습니다
3. 도금 두께 측정
- 측정기방식으로는 전해식, X선, 전류식, 전기저항식 등이 있음
- 두께는 µm 정도
* 반도체 증착장비 판매사로 문의하면 정보를 얻을 수 있습니다.
도움되기 바랍니다.