2015-03-02
org.kosen.entty.User@3caa02c1
이홍규(leehk8325)
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1) 반도체 공정 과정에서 사용되는 PR(photoresist)를 공정후 etching시킨후에 나온 폐용액에서 PR의 농도를 구할수 있는 방법은 혹시 없는건가요?? 일단 PR를 제거하는 방법중 강염기를 사용하는 수계형태는 PR 의 농도를 구하는것이 쉽다고는 하는데 만약에 그것이 유기계 solvent 에서의 etchant가 섞여 있을때는 PR의 농도를 구하는것이 힘든가요?? 공정에서 PR샘플을 구하고 싶지만 다른 업체와 연결되어있고, 또한 raw 샘플을 구하기가 쉽지 않습니다. 이럴때 미지 PR의 농도를 구하는 방법은 없는건가요??
2) 그리고 PR에칭시 고분자였던 PR이 monomer나 oligomer등 여러가지 형태로 나오는건가요?? 두가지 질문에 답변 기다리고 있겠습니다.
2) 그리고 PR에칭시 고분자였던 PR이 monomer나 oligomer등 여러가지 형태로 나오는건가요?? 두가지 질문에 답변 기다리고 있겠습니다.
- photoresiste
- 정량 분석
- 반도체에칭
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
오현철님의 답변
2015-03-05- 1
1. 전형적인 PR(Photo Resist)는 기본적으로 세 가지 물질, 즉 organic solvent system, base resin, photoactive compound(inhibitor)로 구성되어 있습니다. 이걸 폐용액에 얼마나 있는지 구하는건 무모해 보입니다. 말그대로 폐용액이므로 어떠한 불순물이 들어 있는지도 모르고요..
2. http://www.cheric.org/PDF/PST/PT17/PT17-2-0182.pdf 이걸보시면 될거 같습니다