2015-03-12
org.kosen.entty.User@16bfe502
변성천(rg1000)
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일반적으로 박막 표면의 성분을 분석하기 위해 sem-eds, xps, xrd, ft-ir, raman , sims 등등으로 알고 있습니다. 그런데 요즘은 박막 표면의 얇은 코팅층(수 십 nm 이하) 성분을 분석하고자 하는 경우가 있습니다. 이럴때, 고려해야 할 것이 분석되는 두께입니다. 제가 알기로는 1. sem-eds : 가속전압에 따라 수 백 nm 에서 수천 um 2. xps : 대략 5-10nm 그러면 다른 기기는 대충 얼마정도가 되는지요?
- eds
- xps
- xrd
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답변 4
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신동협님의 답변
2015-03-12- 3
첨부파일
이미지에 각 장비 별로 정리된 것이 있어 추가로 올려드립니다.
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김강형님의 답변
2015-03-12- 2
위에 올려주신 그림에도 나와 있지만 수십 나노미터 두께의 성분분석이라면 AES(Auger Electron Spectroscopy)로 분석하고 더 얇은 두께를 분석해야 한다면 STEM으로 분석하는 것이 국내에서 분석 가능한 수준인 것 같습니다.
분석이 얇고 국부적일 수록 시편을 준비하는 것도 어려워져서 오염을 방지하는 것이 쉽지 않은 것 같습니다.
공기 중의 습기나 산소와 반응하거나 흡착하는 경우가 많아 아주 얇은 원자 단위 두께를 분석할 때는 그만큼 시편의 청정도 관리도 따라 주어야 한다고 합니다.
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신동협님의 답변
2015-03-12- 1
첨부파일
XPS의 X-ray 침투 깊이는 ~5 nm 이하 입니다. 대략 1~2 nm 정도 이하의 resolution은 있을 것으로 생각됩니다. 하지만 장비에 따라서 이 역시 달라질 수 있습니다. -
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김동현님의 답변
2015-03-13- 1
제가 생각하기에는 TOF-SIMS 기기도 가능할 것 같습니다. 평균 분석 깊이가 1nm 정도이고 분해능 또한 질량 분석기 기반이기 때문에 고분해능 분석이 가능하며, 다양한 성분 분석도 가능하리라 생각합니다. 또한 공간 분해능 또한 0.1um 이하이기 때문에 정밀한 분석을 할 수 있으리라 생각합니다.
감사합니다. 깊이에 대한 정보가 없어서 약간 아쉽네요.