지식나눔

격자결함에 대해서 질문드립니다.

격자 결함에 대해 궁금하여 질문을 드립니다.

전위밀도(dislocation density)가 증가하게 되면 전기적활성에
어떠한 영향을 미치는지 알고 싶습니다. 일반적으로 격자결함이 증가하게 되어 전기적 활성에 영향을 미쳤다고 판단되는데... 혹시 이에관해 알고있으시거나 논문은 있으시다면 설명이나 논문 제목좀 부탁드리겠습니다.
 
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  • 격자결함
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답변 4
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    김강형님의 답변

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    전위밀도가 증가하면 결정입계가 미세화된 것과 같은 효과가 나타나 전자의 평균자유이동거리가 짧아지고 이는 전자의 산란이 일어날 확률이 높다는 것을 의미하므로 전자 간의 충돌 횟수가 증가하여 전자이동도가 저하하고 저항이 증가하는 결과를 가져올 것으로 유추됩니다.
    전위밀도 증가에 대해서는 아래 논문을 참조하세요.

    http://www.koreascience.or.kr/article/ArticleFullRecord.jsp?cn=SSGGB@_2009_v18n6_476
    전위밀도가 증가하면 결정입계가 미세화된 것과 같은 효과가 나타나 전자의 평균자유이동거리가 짧아지고 이는 전자의 산란이 일어날 확률이 높다는 것을 의미하므로 전자 간의 충돌 횟수가 증가하여 전자이동도가 저하하고 저항이 증가하는 결과를 가져올 것으로 유추됩니다.
    전위밀도 증가에 대해서는 아래 논문을 참조하세요.

    http://www.koreascience.or.kr/article/ArticleFullRecord.jsp?cn=SSGGB@_2009_v18n6_476
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    이훈희님의 답변

    도움이 되실지 모르겠지만 아래 논문이 약간 관련이 있지 않을까 싶어 적어봅니다.

    Impact of dislocation densities on n-p/p-n junction GaAs diodes and solar cells on SiGe virtual substrates,
    J. Appl. Phys. 98, 014502 (2005)
    도움이 되실지 모르겠지만 아래 논문이 약간 관련이 있지 않을까 싶어 적어봅니다.

    Impact of dislocation densities on n-p/p-n junction GaAs diodes and solar cells on SiGe virtual substrates,
    J. Appl. Phys. 98, 014502 (2005)

    감사합니다

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    신대규님의 답변

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    안길홍님의 답변

    1) 격자결함에는 점결함, 선결함, 면결함을 들 수 있다.
    2) 반도체에서 격자결함이 발생하면 정공이 천이하여 격자결함 부위에서 중복하여 재결합하는 현상이 발생하게 된다. 이러한 목적으로 불순물인 Cu,Au,Ni등을 사용하여 국재준위를 인위적으로 만들어 준다.
    이러한 격자결함이 생기면 정상적인 전류밀도에 추가하여(중첩하여) 격자결함에서의 추가적인 전류밀도가 형성되므로 전체적인 전류밀도는 증가하게 되는 것이다.
    1) 격자결함에는 점결함, 선결함, 면결함을 들 수 있다.
    2) 반도체에서 격자결함이 발생하면 정공이 천이하여 격자결함 부위에서 중복하여 재결합하는 현상이 발생하게 된다. 이러한 목적으로 불순물인 Cu,Au,Ni등을 사용하여 국재준위를 인위적으로 만들어 준다.
    이러한 격자결함이 생기면 정상적인 전류밀도에 추가하여(중첩하여) 격자결함에서의 추가적인 전류밀도가 형성되므로 전체적인 전류밀도는 증가하게 되는 것이다.
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