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지식나눔

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실리콘웨이퍼에 실리콘접착제

2016-01-06 org.kosen.entty.User@137008eb 신용균(kiosknet)
  • 2
실리콘 Bare웨이퍼 표면에 실록산기 실리콘 접착제를 발랐는데 경화후에 떨어지지가 않네요. 물리적인 방법 말고 화학적으로 웨이퍼에 손상이 가지 않게 떨어트릴수 있는 방법이 있을까요? 화학쪽은 문외한이어서 잘 안되네요. 산이나 알칼리 등은 웨이퍼도 손상이 되고, 자일렌이나 CH계열로도 용해가 되지 않네요.... 다른 방법이 있는지 부탁드립니다.
  • 실리콘
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답변 2
  • 답변

    김종수님의 답변

    2016-01-06
    • 10
    저희 연구실 같은 경우는 실리콘 옥사이드의 제거를 위해 BOE (Buffered Oxide Etch)를 사용하고 있습니다. 실록산기 또한 (Si-O)의 결합이기때문에 조건만 잘잡으신다면 분리해낼수 있을거라 생각되어 한번 시도해보시길 권해드립니다. 또한 bare 실리콘웨이퍼라고 해도 표면에는 native oxide가 깔려있기 때문에 lift off 도 기대해 볼수 있을거 같습니다. 
    답변수정
    저희 연구실 같은 경우는 실리콘 옥사이드의 제거를 위해 BOE (Buffered Oxide Etch)를 사용하고 있습니다. 실록산기 또한 (Si-O)의 결합이기때문에 조건만 잘잡으신다면 분리해낼수 있을거라 생각되어 한번 시도해보시길 권해드립니다. 또한 bare 실리콘웨이퍼라고 해도 표면에는 native oxide가 깔려있기 때문에 lift off 도 기대해 볼수 있을거 같습니다. 
    신용균(kiosknet) 2016-01-06

    감사합니다. 좀 독성이 덜한 물질은 없을까요? 불산은 다루기가 어려워서요..

    김종수(kjskumal) 2016-01-06

    글쎼요... BOE가 많이 위험하긴하지만 후드안에서 기본 안전장비정도만 갖추고 BOE 처리하기가 그렇게 힘든건 아닌거 같습니다만 그 외의 물질은 잘 모르겠네요...

    이홍규(leehk8325) 2016-01-07

    Si 을 에칭하거나 제거할때는 HF이 가장 많이 쓰입니다.
    반도체 제조 공정에서도 마찬가지고요

    이홍규(leehk8325) 2016-01-07

    Si 에팅을 하기게 다른 산들은 힘들어 보입니다만...

    쳉겔(tsengel) 2016-01-15

    감사합니다

  • 답변

    신용균님의 답변

    2016-01-08
    • 2
    역시 어려운 일이네요.  실록산기를 제거 하기 위하여 HF를 사용하면 Si Wafer 표면도 식각이 되는 문제가 발생 하는것이네요...  흠..
    답변수정
    역시 어려운 일이네요.  실록산기를 제거 하기 위하여 HF를 사용하면 Si Wafer 표면도 식각이 되는 문제가 발생 하는것이네요...  흠..
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