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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 3
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답변
이배훈님의 답변
2016-07-18- 1
비점이 낮은 용매를 사용시 코팅이 비균일하게되고,
비점이 높은 용매를 사용시 코팅이 균일하게 되기 때문이라고 합니다.
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답변
최재학님의 답변
2016-07-25- 1
비점이 낮은 용매를 사용하면, 스핀 코팅 중에 쉽게 증발하여 위에서 답변해주신 것처럼 불균일한 코팅막이 형성 됩니다. 따라서 비점이 높은 용매를 사용하여, 스핀 코팅 후 hot plate에서 가열하여 용매를 제거합니다. -
답변
김성수님의 답변
2016-10-31- 1
비점이 낮은 용매를 사용시 코팅이 비균일하게되고,
비점이 높은 용매를 사용시 코팅이 균일하게 되기 때문이라고 합니다.
비점이 낮은 용매를 사용하면, 스핀 코팅 중에 쉽게 증발하여 위에서 답변해주신 것처럼 불균일한 코팅막이 형성 됩니다. 따라서 비점이 높은 용매를 사용하여, 스핀 코팅 후 hot plate에서 가열하여 용매를 제거합니다